近期美光公司正式發表了包括GDDR7和HBM4E記憶體技術在內的顯存路線圖。目前美光最高規格的GDDR6X顯存最高運行頻寬為24Gbps，顯存容量為16GB。根據美光發布的路線圖，將在2024年中推出GDDR7顯存，運行頻寬為32Gbps，容量為16-24Gb；到2026年會推出更快的GDDR7顯存，頻寬為36Gbps，容量採用超過24Gb。

而英偉達的下一代顯示卡RTX 50系列基本上確定在2025年發布，到那時GDDR7顯存應該也基本上成熟了，首發搭載問題不大。

美光也將在2024年推出8層堆疊的AI和資料中心專用頻寬超1.2TB/s的HBM3E記憶體；並於2024年底2025年年初推出12層堆疊容量為36GB的HBM3E。

到2026美光將推出12層和16層堆疊的HBM4，頻寬超過1.5TB/s；並在2028年發布12層和16層堆疊的HBM4E，頻寬可達2TB/s以上。

在內存方面，美光將在2024年中推出LPCAMM2內存，頻寬為8533Mbps；到2026年將推出頻寬為9600Mbps的LPCAMM2內存。