在第三季財報電話會議上，SK海力士的一位領導者表示：「我們已經在2023年出售了明年HBM3和HBM3E的所有產量。」此外，其還表示正在與客戶就2025年的產能進行談判。HBM類似資料的“中轉站”，就是將每一幀、每一幅影像資料保存到幀快取區域中，等候GPU呼叫。

相較於傳統記憶體技術，HBM頻寬更高、功率更低、功耗更低、尺寸更小，能夠使AI伺服器的傳輸速率和資料處理量大幅提升，因此HBM也成了AI伺服器的標配。

正如台積電壟斷了先進封裝一般，HBM的供應也被SK海力士壟斷，市佔率超過95%，也是目前唯一能量產HBM3E的廠商。

HBM3E作為HBM3的升級版本，預計將為英偉達明年即將量產的GH200提供強大支援。

此外SK海力士也預計，即使HBM3E的需求強勁，也不會對現有HBM3產品的平均售價造成影響。

主要是因為對DRAM的需求預計將從2024年開始恢復，而對HBM3的需求仍然強勁。

因此SK海力士計劃在2024年增加投資以因應不斷擴大的需求，也計劃以HBM為中心不斷提升其產能。

根據媒體報道，SK海力士今年三季的營業虧損較上季下降了1兆韓元（約54.2億元），而這主要得益於其DRAN業務的獲利。