本次的發現，超越了同樣在開發232層QLC 3D NAND晶片的美光和英特爾(Solidigm)。長江儲存232L QLC晶片致態Ti600 1TB固態硬碟TechInsights表示，儘管受到製裁後困難重重——包括該公司受限於向蘋果供應基於中國生產的iPhone零件，以及被列入美國的實體名單， 但長江儲存仍在靜靜地開發最先進的技術。

近期儲存市場的低迷，以及許多記憶體製造商專注於節省成本的舉措，可能為長江儲存提供了機遇，使其具有領先的更高位元密度的3D Xtacking NAND。值得注意的是，三星目前的策略是專注於V9 3D NAND的TLC和QLC，因此沒有在236層(V8) 3D NAND上開發QLC。但是，三星在上週舉行的「記憶體技術日」上，首次公開了面向行動市場的QLC產品——採用176層(V7)技術的512GB UFS 3.1產品。SK海力士的主要業務是TLC，而不是QLC產品。越來越多的證據表明，中國正在努力克服貿易限制、建立本土半導體供應鏈的勢頭比預期的要成功。在此之前，TechInsights是首批拆解華為Mate 60 Pro的機構，在拆解完之後，TechInsights副主席Dan Hutcheson給出瞭如下評價：「這確實是一個令人驚嘆的品質水平，是我們始料未及的，它肯定是世界一流的。因此，我們要祝賀中國，能夠製造出這樣的產品。這意味著中國擁有非常強大的能力，而且還在繼續發展技術。”