三星於10月5日在矽谷舉行了科技日活動，正式發表了Exynos 2400行動SoC晶片，2024年將搭載於Galaxy S24系列智慧型手機。此外，三星近期在人工智慧晶片方面取得了一系列合作，將為無晶圓IC設計公司使用前沿的4nm製程代工晶片。

三星電子總裁Park Yong-in表示，生成式人工智慧已成為今年最大的趨勢，這需要最強大的基礎技術來處理數據，並實現可用的AI。三星正在主動為生成式人工智慧新時代鋪路。

目前雖然台積電主導全球AI晶片製造，但三星晶圓代工廠近期頻頻獲得了韓國、加拿大和美國的AI晶片新創公司訂單。

專注於研發AI晶片的韓國Fabless公司Rebellions於10月5日表示，該公司將在今年年底前與三星聯合開發一款新的人工智慧晶片Rebel，雙方合作目的是盡快在快速發展的AI市場搶佔先機。兩家公司聯手開發的晶片將採用4nm製程工藝，並封裝最先進的HBM3E高頻寬記憶體晶片。

10月2日，加拿大公司Tenstorrent宣布，其下一代人工智慧晶片將由三星位於美國的代工廠生產。該公司創辦人Jim Keller是晶片產業的知名元老，先前曾在AMD、蘋果公司工作。Keller表示，“三星晶圓代工廠致力於推動半導體技術的發展，這與我們他移動RISC-V和人工智慧發展的願景不謀而合。”

2023年8月，由前Google工程師創辦的美國人工智慧解決方案公司Groq同樣選擇三星作為其人工智慧加速晶片的代工商。該公司CEO表示，與三星的合作能夠使得公司可以利用最先進半導體技術，並持續實現飛躍。