三星將利用RISC-V 架構打造下一代Tenstorrent 人工智慧晶片
人工智慧晶片製造公司Tenstorrent 宣布與三星Foundry 合作,基於其RISC-V 架構開發下一代尖端晶片。Tenstorrent 與三星晶圓代工部門達成下一代RISC-V AI 晶片合作協議,三星晶圓代工部門實力大增。該公司對其3nm GAA 製程表現出了極大的樂觀,該製程先前也引起了業界的極大興趣,英偉達(NVIDIA)和AMD 等公司都在關注未來的採用情況。 除此之外,三星代工廠也完善了其4 奈米工藝,據說該工藝已獲得資料中心產業的大訂單,現在三星代工廠也希望轉型到晶片開發領域。AMD的Instinct MI300X AI 加速器提供HBM 訂單。看起來,三星現在的處境非常不錯,因為它擁有必要的設施,可以負責包括記憶體和晶片在內的所有生產階段。這不僅減少了擁有多家供應商的麻煩,而且由於三星與台積電等公司相比相對較新,它提供的”報價”也更具競爭力。