台積電為AMD及英偉達AI晶片”積極擴建”CoWoS封裝設施
據報道,由於英偉達(NVIDIA)和AMD 等科技公司的龐大需求,台積電已增加了先進CoWoS 封裝設備的訂單。台灣《經濟日報》報道稱,人工智慧行業的競爭對手正在”沖向”台積電,試圖滿足持續不斷的AI炒作,這導致了對英偉達、英特爾和AMD 的人工智能GPU 等重要組件的巨大需求。 這家台灣巨頭目前還無法滿足這種需求,尤其是對CoWoS 封裝的需求,因為該公司的設備還沒有真正達到”所需的”產量。三星公司佔據了主導地位。 英偉達預測其人工智慧存貨在未來幾年內銷量龐大,H100s 等人工智慧GPU 將佔據主導地位。Team Green 預計到2024 年將出貨數百萬片H100,顯然,它將要求其採購合作夥伴”提高產量”,這也是為什麼台積電和SK 海力士等公司正努力快速發展內部生產的原因。