NVIDIA H100、A100無疑是當下最火爆的產品，做AI的大企業幾乎都離不開，直接導致價格狂飆，比如H100現在國外已經要4.5萬美元，國內也超過了30萬元。但是別嫌貴，有錢你也不一定買得到。

台積電董事長劉德音透露，AI芯片其實並不短缺，問題是台積電的CoWoS封裝產能短缺，無法100％滿足客戶，目前只能盡力做到大約80％。

台積電正在積極擴充CoWoS封裝產能，但是劉德音估計需要大約一年半的時間，才能完全夠用。

畢竟，除了NVIDIA的產品，台積電還在生產其他很多客戶的AI產品，比如AMD Instinct GPU加速卡，比如AWS Trainium/Inferentia、Google TPU，比如d-Matrix、Tenstorrent等企業的的FPGA、ASIC方案。

CoWoS也就是Chip-On-Wafer-On-Substrate，台積電獨有的一種2.5D/3D先進封裝技術，可以分為CoW、WoS兩部分，其中CoW就是將芯片堆疊在晶圓上，WoS則是將芯片堆疊在基板上，CoWoS就是綜合起來，將芯片先後堆在晶圓、基板之上，可以減少芯片佔用空間，提高性能和能效，降低功耗和成本。

有消息稱，台積電計劃在今年底將CoWoS晶圓的月產能從8000片增加到11000片，到明年底再增加到14500-16600片左右。

還有傳聞稱，NVIDIA已經預定了台積電CoWoS封裝產能未來一年的40％，但依然不夠。