在沒有召開新品發布會的情況下，華為基於自研麒麟芯片的新一代旗艦手機Mate 60 Pro正式開售，雖然定價高達6999元，但仍是備受追捧，線上線下均一機難求。今天，華為Mate 60 Pro＋和新一代折疊旗艦機Mate X5也正式開啟預訂，在預售開啟之後，上線十多秒首批已被搶購完畢。

華為新一代Mate系列旗艦機的火爆熱銷，也預示著華為手機在經過兩年多的低潮之後，開始強勢回歸！這不僅將會對整個智能手機市場帶來巨大衝擊，也將對智能手機芯片市場產生巨大影響。

近日天風國際證券分析師郭明錤在最新博客文章中指出，隨著華為重新採用自研的麒麟芯片，疊加蘋果將於2025年開始採用自家研發的5G基帶芯片的影響，屆時高通將成為最大的輸家。

郭明錤指出，華為在2022年和2023年分別向高通採購了2300-2500萬片和4000-4200萬片面向智能手機的驍龍SoC，給高通帶來了一筆額外的收入。

但是，隨著華為Mate 60系列及後續其他新機型重新採用自研的麒麟芯片，預計將快速減少對於高通驍龍芯片的需求。

市場研究機構Omdia數據顯示，2022年華為手機出貨量為2800萬部。之前的供應鏈傳聞顯示，華為在數個月之前已經將2023年的智能手機出貨目標由年初的3000萬部提升到了4000萬部。

鑑於目前Mate 60系列的銷售火爆程度，此前芯智訊就預測，僅Mate 60系列的銷量將有望突破2000萬部。

如果後續華為繼續推出面向2000-4000元價位段的產品，預計將會帶來整體手機銷量的進一步大漲。這將有助於華為快速重拾在智能手機市場的領先地位。

當然，這一切也需要背後的供應鏈能夠跟上。

郭明錤預測，華為新機型可能將從2024年開始全面採用全新自研麒麟處理器，屆時高通將徹底失去華為的訂單，同時還將面臨著華為手機重新崛起，導致其他非華為品牌手機出貨量下滑的風險。

根據IDC公佈的2023年二季度中國智能手機市場報告顯示，前六大廠商分別為OPPO、vivo、榮耀、蘋果、小米和華為。

其中，華為在二季度出貨量同比暴漲76.1%，市場份額由去年同期的7.3%，直接增長了5.7個百分點至13%，成為前六廠商當中增速最快的廠商。

隨著華為Mate 60系列及Mate X5的熱銷，預計三季度華為的出貨量及市場份額將呈現成倍的增長。

由於目前智能手機市場已經進入存量市場競爭階段，而華為智能手機市場主要集中於國內，這也意味著華為的增長將會對於OPPO、vivo、榮耀、蘋果、小米等其他品牌廠商在國內的銷量和市場份額造成排擠效應。

最新的供應鏈消息顯示，蘋果今年8月向供應鏈訂購的iPhone 15系列手機總數為8000-9000萬部，低於2020年8月iPhone 14系列手機的9000萬-1億部訂單，等於是減少了1000萬部。

這似乎正是考慮到了華為Mate 60系列高端機型在中國市場熱銷對於蘋果iPhone 15系列所帶來的競爭壓力。

同樣，其他的安卓智能手機品牌廠商的旗艦機型也將面臨華為Mate 60系列在高端市場所帶來的競爭壓力，他們的旗艦機型的銷量可能將會持續受到較大的影響。

對於高端智能手機芯片市場的龍頭——高通來說，其對於華為及其他中國智能手機品牌廠商的驍龍芯片出貨也勢必會出現大幅的下滑。

根據Counterpoint Research的數據來看，2022年三季度全球智能手機AP市場報告，從出貨量來看，聯發科仍位居第一，市場份額為35%。

排名第二的高通的市場份額為31%。之後的三到五名分別為蘋果、展銳和三星。

原本在2023年一季度的還有1%份額的華為海思，在二季度降至0.4%之後，三季度已經幾乎為零。

但是，隨著8月29日華為Mate 60系列的回購，今年三季度華為海思的份額有望將會重新進入前五，而高通的份額可能將會大幅下滑。

根據郭明錤的預測，隨著華為後續機型全面放棄高通芯片，以及華為手機出貨增長對於其他國產手機品牌的排擠，預計2024年高通對中國智能手機品牌的SoC出貨量同比將至少減少5000- 6000萬顆，並將繼續逐年下降趨勢。

最新的調查還顯示，面對市場需求的萎靡，疊加基於麒麟芯片的華為手機重新歸來的影響，高通最早可能會在2023年第四季度開始打價格戰，以維持在中國市場的份額，但這將損害其利潤。

除了華為帶來的影響之外，郭明錤還預測蘋果將在2025年開始採用自研的5G基帶芯片，這也意味著高通將從2024年開始逐步丟失掉蘋果的5G基帶訂單。

如果蘋果真的會在2025年推出自研5G基帶芯片，那麼iPhone 15與iPhone 16系列都將無緣蘋果自研的5G基帶芯片，預計這兩個系列產品仍會維持採用高通的基帶芯片。

最有可能採用蘋果自家自研5G基帶芯片的，有可能會是未來的iPhone SE版本與iPhone 17系列。不過，在華為在高端智能手機市場的強勢競爭之下，可能將會刺激蘋果加快自研5G基帶的商用進程。

另外，高通還面臨的三星Galaxy旗艦機採用自研的Exynos芯片佔比持續提升的風險。近年來，三星一直在持續強化自研的Exynos處理器的產品力，為此還持續與AMD合作，研發基於AMD RDNA IP的移動GPU。

綜合來看，基於自研芯片的華為智能手機的強勢歸來，不僅將對蘋果iPhone及其他國產智能手機品牌廠商的旗艦機型造成直接衝擊，也將對高通驍龍芯片出貨帶來沉重打擊。

這一切，似乎早有預警。

高通發布的截至2023年6月25日第三季度財報顯示，其負責手機芯片銷售的QCT 營收同比下降了25%。

這其中，全球智能手機市場疲軟雖然是一個影響因素，但是另一個影響因素則可能是由於華為Mate 60系列重新啟用了麒麟芯片，從而放棄了對於高通驍龍芯片的提前備貨採購。