英特爾計劃在未來尋求台積電的幫助，因為其代工部門已成為延誤和工藝低效的受害者，晶圓代工業務也遠未達到”自信”階段。台灣工商時報報導稱，英特爾著眼於利用台積電的能力來解決自身的不足。據報導，隨著外包趨勢的興起，英特爾將在2024-2025 年間把大量訂單外包給台積電。

英特爾代工廠在良品率方面一直存在工藝延遲和不完善的問題，尤其是在其10納米工藝方面，因此該公司現在計劃將訂單交給台積電來完成。

第五代英特爾至強可擴展處理器（代號為Emerald Rapids）是英特爾的下一個性能內核（P-core）產品。在2023年3月29日的投資者網絡研討會上，英特爾發布了第五代至強處理器，目前正在向數據中心客戶提供樣品，並進行批量驗證。(圖片來源：英特爾公司）

投行高盛（Goldman Sachs）分析稱，2024 年和2025 年的外包總額可能分別達到186 億美元和194 億美元。據報導，台積電通過製造服務獲得的收入在未來幾年可能達到97 億美元，其中相當一部分實際上是由英特爾自己貢獻的。通過這次合作，英特爾旨在加強其芯片設計部門，該部門嚴重落後於競爭對手，是導致IFS 現狀的一個重要因素。

無論如何，這對英特爾來說都不是好消息，因為這將使他們偏離”自給自足”的目標。我們最近曾報導過，由於擔心晶圓產量和相應的CPU 瓦片尺寸，該公司的Meteor Lake 產量也出現了削減。雖然Chipzilla 對其英特爾4 處理器採取了相當”自信”的態度，但從圍繞它的報導來看，它肯定不會達到預期目標。

英特爾的代工部門的表現一直以來都乏善可陳，因為該公司無法把握市場的脈搏，最終導致競爭對手佔據了優勢。