除了自己的x86芯片業務之外，Intel還在積極擴展IFS代工業務，2季度中該部分業務大漲3倍，接下來還會更快增長，因為Intel用於代工的“3nm、1.8nm “工藝會在2024年就緒，技術優勢不輸甚至反超台積電、三星。

現在這兩款工藝也獲得了一個強力外援—— Intel宣布與EDA巨頭新思科技Synopsys達成了合作，擴展公司長期的IP和EDA戰略合作夥伴關係，為Intel代工客戶開發基於Intel 3和Intel 18A的IP組合。

Intel先進工藝節點上關鍵IP的可用性將為新老Intel代工服務（IFS）客戶提供更強大的產品。

Intel表示，此次交易標誌著公司IDM2.0戰略又邁出了重要一步，它將讓設計人員充分發揮Intel 3和Intel 18A工藝技術的優勢，并快速將差異化產品推向市場，從而培育一個充滿活力的代工生態系統。

這次是Intel擴展代工業務的一個重要轉變，因為Intel以往都是使用自己的EDA等工具研發生產，不對外開放，有很多非標準化要求，這是不利於吸引客戶的。

而在跟新思合作之後，後者的EDA工具將支持Intel的工藝，代工客戶可以使用標準工具研發生產芯片，IP核心也是開放的，更容易導入道Intel的先進工藝中。

Intel 3是Intel 4工藝的改進版，Intel 18A是20A工藝的改進版，等效友商的3nm、1.8nm，其中18A是重中之重，Intel正在推進內部和外部測試芯片，有望在2024年下半年實現生產準備就緒。

Intel這邊確定用上18A工藝的是Clearwater Forest家族，未來兩代的至強處理器，2025年上市。

對外代工方面，除了波音、諾格兩大軍工巨頭之外，Inte前不久又靠18A工藝獲得了愛立信的5G SoC芯片訂單，更早之前又拿下了Arm的合作。