據最新傳言稱，高通將與蘋果公司一起獲得採用尖端製造工藝生產的芯片組的出貨量，據傳台積電明年將為其N3E 生產線增加更多客戶。此前，據說這家圣迭戈公司將放棄台灣製造商，轉而使用三星的代工廠專門生產驍龍8 Gen 4，因為之前報導說台積電只能將15% 的3nm 產量分配給高通公司。

蘋果可能已經獲得了台積電今年幾乎所有的3nm 晶圓出貨量，但2024 年據說會有不同的結局。據《工商時報》報導，高通和聯發科在準備各自的下一代智能手機芯片組時，將共享N3E 生產線。據說驍龍8 Gen 4 將是該公司首款採用定制Oryon 內核的產品，而聯發科則有自己的計劃。

高通今年沒有利用台積電N3B節點的一個原因是晶圓成本增加和良率低。N3E 是台積電改進後的技術，據說良品率會大幅提高，生產成本也會降低，這只會對芯片組製造商有利。據說今年晚些時候推出的驍龍8 代3 將採用台積電的N4P 或先進的4nm 架構進行量產，據傳其價格也將高於驍龍8 代2，後者的單價為160 美元。假設高通公司今年最終使用台積電的N3B 晶圓，那麼驍龍8 代3 的價格將是一個天文數字。這將迫使其智能手機和平板電腦合作夥伴要么大幅削減利潤，要么提高自己產品的價格，而這兩者對這些公司都沒有好處。這意味著，即使今年驍龍8代3與蘋果A17仿生芯片在性能和能效上的差距會拉大，也不會以高通合作夥伴的損失為代價。明年，蘋果很可能會再次佔據台積電N3E 出貨量的大部分，因為它將利用該技術推出各種芯片組。除了高通公司的驍龍8 Gen 4 外，我們現在唯一能想到的就是驍龍8cx Gen 4，它很可能會出現在Windows筆記本電腦中。