美國商務部分享了拜登-哈里斯政府的戰略願景，即通過CHIPS for America投資加強半導體供應鏈。為了推進這一願景，商務部宣布了大型半導體供應鏈項目的資助機會和申請程序，並將在秋季晚些時候發布一個針對小型項目的單獨程序。大型半導體供應鏈項目包括資本投資等於或超過3億美元的材料和製造設備設施項目，而小型項目則低於這一門檻。

該公告引領拜登-哈里斯政府的”投資美國”之旅，雷蒙多部長和政府領導人將穿越20多個州，強調拜登總統的”投資美國”議程和他在上任頭兩年通過的歷史性立法所推動的投資、就業和經濟機會，包括兩黨的《CHIPS和科學法案》。

“在大流行病暴露了我們半導體供應鏈的漏洞和瓶頸，給我們的經濟帶來了衝擊波之後，《CHIPS和科學法案》是一個確保我們的微芯片供應鏈復原力的歷史性機會，”商務部長吉娜-雷蒙多說。”得益於拜登總統的’投資美國’議程，我們已經看到數十億美元的私人部門投資支持了半導體供應鏈。我們正在闡述我們的願景，即我們將如何通過負責任的投資，確保我們將創建的集群的彈性和成功，從而在此基礎上取得進展。”

在為大型供應鏈項目提供資金機會的同時，該部還發布了一份”成功願景”，概述了對半導體供應鏈投資的戰略目標，該願景建立在Raimondo部長2月份在喬治敦大學關於美國CHIPS核心目標的演講之上。該願景文件中的目標包括

 (1) 加強供應鏈的彈性，包括減少因關鍵半導體投入的地理集中而產生的阻塞點風險；

(2) 推進美國的技術領先地位，包括激勵美國主要的製造設備和材料供應商增加他們在美國的足跡，並吸引非美國的世界頂級供應商。

 (3) 支持充滿活力的美國工廠集群，包括確保每個由CHIPS資助的集群得到可靠供應商生態系統的支持。請在這裡閱讀《成功的供應鏈願景》文件中關於這些目標的更多內容。

除了該部收到的興趣聲明外，這一願景將為實施提供信息，並確保CHIPS資金在整個半導體生態系統中吸引私人資本，而不是取代私人資本。它也使該部能夠盡可能有效地管理納稅人的錢。自宣布第一個資助機會以來，商務部已經收到了近400份來自37個州的半導體項目建設公司的意向書，這表明私營部門對繼續投資美國有著廣泛的熱情。最近發布的資助機會也保持了商務部對建設建築和設施勞動力的重視，這將支持有彈性的國內供應鏈，包括通過與勞工、教育機構、勞動力發展組織和其他方面的合作。

申請程序和時間安排

作為兩黨合作的CHIPS和科學法案的一部分，商務部正在監督超過500億美元來振興美國的半導體產業，包括390億美元的半導體製造獎勵。第一個資助機會尋求項目申請，以建設、擴大或更新商業設施，生產前沿、當前一代和成熟節點的半導體。這個資助機會現在也對資本投資等於或超過3億美元的材料和製造設備設施項目開放。

現在符合條件的大型供應鏈項目將遵循第一次資助機會中規定的五部分申請程序：興趣聲明、預申請（可選，但建議）、完整申請、盡職調查、以及獎項準備和發布。對申請人的評估將主要基於申請涉及該計劃的經濟和國家安全目標的程度，但也將基於商業可行性、財政實力、項目技術可行性和準備情況、勞動力發展和更廣泛的影響進行評估。

一個額外的資助機會將在秋季發布，用於低於3億美元門檻的供應商項目，並有一個定制的應用程序，較小的企業可以瀏覽。在此閱讀更多關於這兩個資助機會的信息。

目前CHIPS製造獎勵的申請過程和時間表：

對於前沿的商業設施： 預先申請（可選）和正式申請都是以滾動方式接受的。

對於當前一代和成熟節點的商業設施： 目前正在滾動接受預申請（可選，但建議），從2023年6月26日起，將滾動接受正式申請。

對於資本投資等於或超過3億美元的大型材料和製造設備供應商設施項目： 從2023年9月1日起，將滾動接受預申請（可選擇但建議），從2023年10月23日起，將滾動接受正式申請。

對於所有潛在的申請人： 該部繼續以滾動方式接受興趣聲明，以進一步了解感興趣的項目，並使申請審查更有效率。

即將推出的CHIPS製造業激勵措施申請流程和時間表：

對於低於3億美元的小型材料和製造設備供應商設施項目： 該部將在秋季發布一個額外的資助機會，並提供申請程序和時間表的細節。

對於商業研發設施： 該部隨後將發布一個單獨的資助機會，並提供關於申請程序和時間表的細節。

與美國夥伴和盟友的國際協調

隨著CHIPS for America在整個供應鏈上的投資，商務部將優先考慮強有力的國際參與。通過雙邊和多邊對話，以及企業對企業和政府對企業的論壇，商務部將與志同道合的伙伴合作，加強全球半導體供應鏈並使之多樣化。

迄今為止，該部與CHIPS有關的國際接觸包括與大韓民國、日本、印度和英國的接觸，以及通過印度-太平洋經濟框架、歐盟-美國貿易和技術委員會和北美領導人峰會的接觸。該部將繼續與美國夥伴和盟友密切協調，以推進這些共同的目標，促進我們的集體安全，並加強全球供應鏈。