據報導，全球領先的汽車製造商Stellantis與鴻海科技集團（富士康）將成立合資公司SiliconAuto，雙方各自持股50%，從而進軍車用半導體業務。公司新聞稿預計，自2026年起，該合資公司將向包括Stellantis在內的汽車行業客戶提供一系列最先進車用半導體的設計與銷售服務。

兩家公司在一份聲明中表示，這家名為SiliconAuto的合資企業將為Stellantis（包括其新的“STLA Brain”電子和軟件架構）、富士康和其他客戶提供服務。

他們表示，“SiliconAuto將為客戶提供以汽車行業為中心的半導體，以滿足越來越多的計算控制功能和模塊，尤其是那些電動汽車所需的那些功能和模塊。”

這筆交易沒有提供財務細節，此前，Stellantis和富士康於2021年12月簽署了一項初步協議，在汽車行業的半導體領域展開合作。Stellantis為全球第四大車廠，擁有包括菲亞特和標致在內的一系列汽車品牌。

據悉，SiliconAuto公司總部將設在荷蘭，由Stellantis與富士康共同組建經營團隊。SiliconAuto將結合Stellantis對全球出行產業多樣化需求的深入了解，以及富士康在信息通訊產業領域的專業知識和開發能力。

Stellantis首席技術官Ned Curic表示：“核心零部件的穩定供應將使Stellantis受益，這對推動我們的產品在軟件定義時代的快速轉型至關重要。我們的目標是為購車客戶打造能與他們的日常生活無縫連接，且即使出廠多年仍能維持優異性能的車輛。”

此外，SiliconAuto還將滿足富士康和第三方客戶的半導體需求。

富士康首席產品官蕭才佑表示：“我們期待SiliconAuto通過運用兩家母公司的資源與垂直整合能力為我們的合作夥伴們提供優質的產品和服務，進而成為電動汽車產業蓬勃發展的基石。此次雙方合作發揮的綜合效應也將幫助我們的客戶提升競爭力。”

除了最新成立的SiliconAuto，Stellantis和鴻海還有一家合資公司“Mobile Drive”，該公司聚焦於開發能提供消費電子功能、人機交互界面和服務的智能座艙。

還值得一提的是，Stellantis在與富士康建立合資公司之前，還與德國芯片製造商英飛凌簽署了一份非約束性諒解備忘錄，以獲得為期多年的碳化矽半導體供應。