富士康與Stellantis將組建合資公司生產車用半導體
全球第四大汽車製造商Stellantis和富士康集團週二宣布,將創辦一家合資公司,向汽車行業銷售半導體。該合資公司將被命名為SiliconAuto,由Stellantis和富士康各佔一半股權。
Stellantis表示:“SiliconAuto將為客戶提供以汽車行業為中心的半導體來源,以滿足越來越多的計算機控制功能和模塊,特別是那些電動汽車所需的功能和模塊。”
Stellantis首席技術官Ned Curic表示,該公司將成為SiliconAuto的客戶之一,並將“受益於強大的關鍵組件供應,這對推動我們產品的快速、軟件定義轉型至關重要”。
Stellantis表示,SiliconAuto將從2026年開始供應半導體,總部將設在荷蘭,富士康和Stellantis的高管都將參與其中。
在此之前,兩家公司於2021年底達成協議,建立合作夥伴關係,旨在為Stellantis和第三方客戶設計專用芯片。