最近幾年英特爾在14nm節點之後遭遇危機，導致先進工藝上輸給了台積電、三星，但他們這兩年正在奮起直追，4年內掌握5代CPU工藝，明年將量產20A、18A兩代工藝，相當於友商的2nm、1.8nm。

這兩代工藝不僅會首次進入埃米級節點，同時還有兩大黑科技——首發PowerVia背面供電、RibbonFET全環繞柵極兩大全新技術，其中前者已經在Intel 4工藝上做了測試，將平台電壓降低了30％，並帶來了6％的頻率增益。

這兩款工藝中，1.8nm工藝尤其重要，不僅Intel自己會用，還要提供給客戶，跟台積電、三星等搶先進工藝市場，此前已經跟Arm達成了戰略合作，基於1.8nm工藝優化Arm處理器。

1.8nm工藝將在2024年下半年量產，2025年會有產品上市，這代工藝將幫助英特爾重返半導體王者，先進工藝上重新超越台積電，因為後者的2nm工藝N2在2025年才能量產，而且技術偏保守，密度比3nm只提升10%。

面對英特爾的追趕，台積電聯席CEO劉德音今天也做出了回應，表示自家的N2工藝比1.8nm工藝好很多，目前處於早期設計階段，但所有的量產、技術都是兩年前就決定的，客戶對N2很有信心，需求比以前大很多。

雖然沒有指名道姓說友商是誰，但是1.8nm工藝全球僅此一家，台積電的表態很明顯了。