韓國發布半導體十年發展藍圖確保存儲及代工的“超級差距”
韓國計劃從新器件、設計、工藝三個方向發力,進一步支持本國企業維持全球領先地位。隨著半導體行業的競爭愈演愈烈,傳統半導體強國也開始焦慮了起來,爭取在這場全球性競爭中拿到頭等艙船票。
當地時間週二,韓國科學技術信息通信部(以下簡稱科學部)發布了半導體十年發展藍圖,劃未來10年保持存儲和代工行業在半導體領域的“超級差距”,以及系統半導體領域的“新差距”,表示將從新器件、設計、工藝三個方向發力,將進一步支持韓國企業在該領域維持全球領先地位:
1.其中,在新器件領域,韓國政府計劃重點培養鐵電器件、磁性器件和憶阻器三大未來器件技術,開發下一代存儲器件。
2.在設計領域,其設定的目標是首先支持AI、6G、電源等下一代半導體設計技術,並在2025年後通過韓國政府對汽車半導體的大力支持實現未來出行。
3.在工藝領域,決定發展原子層沉積、異質集成、三維(3D)封裝等技術,增強晶圓代工競爭力。
在此前的4月,韓國政府已經宣布將向芯片行業投資5635億韓元(4.25億美元),以支持該領域的人才培養、基礎設施建設和技術研發。
週二發布的十年藍圖,是對4月宣布的芯片戰略的細化。此外,韓國政府也表示,該路線圖也是近期與美國、日本就芯片、顯示器等領域的達成的合作協議的“後續措施”。
韓國科學部部長李宗昊表示:
“政府將根據路線圖,對未來的半導體技術政策和商業方向進行戰略性的研究。”
他還表示,自去年5月以來,相關的產業、政府部門和研究實體已經參與了建立國家發展藍圖的討論。李宗昊稱,政府會在芯片行業的長期發展中扮演重要角色,支持從材料到設計和製造的整個產業鏈的攻堅。
在路線圖中,韓國政府還羅列了未來十年,該國企業在人工智能、6G、電力和汽車等領域所用芯片的發展規劃。
韓國科學部表示,人工智能的興起,導致芯片行業趨勢從圖形處理單元轉向神經處理單元,專門用於自動駕駛、面部識別等領域的加速機器學習的微處理器同樣是一大熱門。
此外,藍圖還強調了代工的重要性,韓國科學部認為,代工與芯片設計和邏輯芯片的生產能力密切相關,將採取措施支持製造業的技術進步。
雖然芯片行業已經達到了一定的成熟度,但韓國科學部預測市場規模將在未來十年翻一倍。根據韓國貿易投資振興公社的數據,2022年全球芯片市場價值為6015億美元,比2002年的規模翻了兩番。