驍龍8 Gen4明年將支持高帶寬、高能效DRAM芯片同時過渡到台積電N3E工藝
據傳,高通公司將從明年開始轉向台積電的先進3納米工藝或N3E,這意味著該公司的新一代驍龍8有可能成為該芯片組製造商的第一款展示在下一代節點上製造特性的產品。然而,我們還可以期待沿途的其他升級,比如過渡到更快和更有效的DRAM支持。
據稱從明年開始,驍龍8系列將支持LPDDR6內存,三星有望走在這項技術的最前沿。由於當前一代芯片組提供了對LPDDR5X RAM的支持,而且很可能會與預計在今年晚些時候發布的驍龍8 Gen3整合,因此唯一的出路就是明年的驍龍8 Gen4。據@OreXda稱,高通的2024年旗艦SoC據說支持LPDDR6標準,而在Twitter上,這位線人巧妙地分享了一張三星的LPDDR6 DRAM的新聞圖片,暗示這家韓國製造商將繼續領先。
驍龍8 Gen4據說是高通第一款改用該公司定制的Oryon內核的芯片組,這將得益於早先對Nuvia的收購而成為可能。這些Oryon內核可能會受益於轉換到LPDDR6標準所賦予的更高內存帶寬,儘管我們不知道這項技術的確切規格。
在三星的LPDDR5和LPDDR5X內存之間,有1.3倍的內存帶寬差異,同時還有20%的功耗差異,我們應該看到LPDDR6標準與LPDDR5X相比具有相同的優勢,從而使旗艦智能手機更加高效。據稱,驍龍8 Gen4的能力非常出色,早先有傳言稱,後者的多核性能比蘋果的M2更好。