據日本媒體報導，日本經濟產業省正在敲定計劃，將額外向日本新成立的晶圓製造商Rapidus提供3,000億日元（約22.7億美元）補貼，用以在日本北海道興建半導體廠。《北海道新聞》援引不具名消息來源指出，這筆額外注資將協助Rapidus建造原型產線，預計2025年正式投產。

資料顯示，Rapidus於2022年8月成立，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀(Softbank)、電裝（Denso）、NAND Flash大廠鎧俠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出資設立，出資額各為73億日圓，且日本政府也將提供700億日圓補助金、作為其研發預算。目標是在5年後的2027年開始量產2nm先進製程芯片。Rapidus計劃國產化的對象為使用於自動駕駛、人工智能(AI)等用途的先進邏輯芯片。

今年2月底，Rapidus已宣布將在日本北部島嶼北海道的千歲市建造一座2nm晶圓代工廠。

Rapidus公司發言人表示，Rapidus 預計用於商業生產和2nm 技術發展的投資將達到約5 萬億日元（約合人民幣2555億元）。

Rapidus董事長東哲郎此前在接受專訪時曾表示，為了打造最先進芯片製造產線，力拼在2030年前年進行量產，預計有必要投資7萬億日元（約合人民幣3670.7億元，540億美元）左右資金，才能在2027年左右量產。顯然，之前8家參股企業以及日本政府提供的補貼資金遠遠不夠。

需要指出的是，去年12月13日，Rapidus宣布已和IBM達成戰略性夥伴關係、將攜手研發次世代半導體(2nm芯片)。Rapidus和IBM將攜手推動IBM突破性的2nm節點技術的研發、並將導入於Rapidus位於日本國內的生產據點。除了合作研發先進製程之外，Rapidus、IBM也將在量產、銷售面上建構互補的合作機制，藉此確保最先進芯片的供應，而IBM超級電腦用芯片將委託Rapidus生產。