龍芯中科確認龍芯3A6000單核性能將達到市場主流產品水平。根據龍芯之前公佈的路線圖，龍芯3A6000是龍芯5000系列之後的下一代CPU產品，會採用現有的12nm工藝，但會大幅改進架構設計，架構會從目前的GS464V升級到LA664，因此單核性能有較大提升，達到市場上主流設計。

此前龍芯給出了仿真測試結果，龍芯3A6000處理器單核SPEC CPU 2006定點/浮點base分值（GCC）從26/28分提高到35/45分，分別提升37%及68%。

作為參照，11代酷睿的IPC大約是定點13+/G，12代酷睿IPC大約是定點15+/G，Zen3的IPC大約是定點13/G。

因此，如果龍芯LA664能夠達到定點13/G,浮點16/G，這已經追平或接近Zen3和11代酷睿。

不過龍芯官方的白皮書中，龍芯3A6000的設計水平可對標AMD Zen2，今年上半年完成流片，提供樣品給合作夥伴，預計明年大批量出貨。