近日，聯想在其PC研發和製造基地——聯寶科技舉辦了一場對外觀摩交流活動，向大眾展示了低溫錫膏技術的成熟工藝。聯想表示，相較於高溫錫膏，低溫錫膏焊接溫度最高僅為180℃左右，焊接峰值溫度降低了60℃—70℃。這意味著在焊接過程中，可以降低產品製造環節約35%的能耗，從而進一步降低二氧化碳的排放量。

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對於電子元件而言，無論是芯片還是電容電阻，都需要依靠錫膏在電路板上形成焊點並緊密連接，從而讓每個部件發揮出作用。

在相當長一段時間裡，含鉛的中高溫焊錫佔據了絕對主流地位，錫63%、鉛37%的佔比早已成為業界廣泛使用的標準。但是傳統以錫鉛為主要成分的焊料合金，在焊接過程中最高溫度可達250℃，不僅會有大量的能耗，而且會揮發大量的有害物質，對人體和環境都會帶來相當大的危害。

為了更好地解決高溫錫膏焊接引發的環境問題，國際電子生產商聯盟(iNEMI-國際眾多頂級電子供應鏈廠商和頂尖專家共同組建的行業聯盟)在2015年就啟動了基於錫鉍的低溫焊接工藝和可靠性的研究項目，制定了一系列評測和應用標準，讓低溫錫膏開始走向人們的視野之中。

在節能減排的趨勢下，低溫錫膏作為解決電子產品焊接“高熱量高能耗高排放”的有效方案，被大眾寄予了厚望。

根據聯想的消費者調研，用戶在勾選影響產品選擇的眾多因素時，選擇綠色低碳的占到了20%，在所有因素中排名第二。

據悉，相較於高溫錫膏，低溫錫膏焊接溫度最高僅為180℃左右，焊接峰值溫度降低了60℃—70℃。這意味著在焊接過程中，可以降低產品製造環節約35%的能耗，從而進一步降低二氧化碳的排放量。此外，低溫錫膏剔除了鉛這種有害成分，完全符合歐盟RoHS標準，更加有利於環境友好。

此外，伴隨著電子產品小型化、輕量化、薄型化的發展趨勢，元器件的設計佈局越發緊湊，主板的集成度也變得越來越高，低溫錫膏焊接可以有效地提升產品的質量。

低温锡膏焊接不仅可以有效地消除印刷过程中的遗漏凹陷和结块现象，而且润湿性好，粘贴寿命较长。更重要的是，低温锡膏焊接还能减少主板和芯片的翘曲，同时不易损伤对高温敏感的电子元器件。通过使用低温锡膏工艺，芯片的翘曲率下降了50%，每百万零件的缺陷率也显著降低，进一步提高PC设备的可靠性。

聯寶科技自建了七十多間不同功能的開發實驗室，每一款產品在實現消費級應用之前需要經歷上千次的性能驗證。同時，使用了低溫錫膏焊接技術的芯片切片，會放置在幾十萬倍顯微鏡下，觀看芯片元素結構細微形態變化，保證焊接質量萬無一失。

根據國際電子生產商聯盟（iNEMI）的預測，到2027年，採用低溫焊接工藝的產品市場份額將增長至20% 以上。同時，2022年，低溫錫膏焊接工藝被評選為“年度綠色產品”，足以證明了其廣闊的應有前景。

聯想表示，願意將這項業界領先、且綠色環保的創新工藝免費開放給所有廠商，共同推動行業的綠色可持續發展，帶動更多製造企業實現低碳化轉型。（靜靜）