根據知識產權律師事務所Mathys & Squire的一項新研究，過去一年，全球半導體專利申請數達到創紀錄的69190項，比五年前的43380項增長了59%，比2020-2021年度提交的62770項增加了9%。2021-2022年，中國公司提交的半導體專利申請數最多，共37865項專利，佔比高達55%；美國公司以26%（18223項）位居第二。

▲2021-2022年全球半導體專利申請數同比增長9%（截至2022年9月30日，數據來源：世界知識產權組織，圖源：Mathys & Squire）

芯片製造巨頭台積電是2021-2022年最大的個體申報人，擁有4793項專利，佔全球所有半導體相關專利的7%。

在美國，申請半導體專利最多的企業有應用材料（209項）、閃迪（50項）、IBM（49項）。相比之下，英國過去一年僅申請179項專利，佔全球專利總數的0.26%。

Mathys & Squire報告顯示，預計到2030年，全球半導體行業估值將達到1萬億美元，高於2021年的5900億美元；其中汽車行業將佔全球半導體需求的15%，高於2021年的8%。

儘管申請數量並不能代表專利的“含金量”，但足以表明近年來微電子產業增速之快，以及中國、美國等正成為半導體技術的主要競爭者。

Mathys & Squire管理助理Edd Cavanna談道：“各國政府越來越關注全球供應鏈的脆弱性，並正在採取措施促進國內半導體研究和生產。從這場全球技術競賽中產生的新技術將受到可能被嚴格執行的專利保護。”