據MacRumors報導，蘋果A17芯片會使用台積電N3工藝，這顆芯片將由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max率先搭載。據悉，N3是台積電第一代3nm工藝，仍然採用FinFET結構器件。按照台積電的說法，相較N5製程，N3邏輯密度增加約60%，或相同速度下功耗降低30%~35%，並支持創新的TSMC FINFLEXTM架構。

針對數字邏輯電路，N3實現了1.7倍的晶體管密度提升；而在模擬電路上達成的密度提升為1.1倍；SRAM單元的密度提升為1.2倍。

台積電錶示，其3nm製程技術性能、功耗及面積(PPA) 及晶體管體技術為業界最先進半導體邏輯製程技術，是繼5nm(N5) 製程後另一個全新世代製程。

值得注意的是，在N3之後，台積電後續還會推出N3E，這是N3的增強版，它將在今年晚些時候推出。