拆解顯示，由於供應鏈問題，M2 Pro和M2 Max MacBook Pro機型的散熱片小了很多。正如iFixit和Max Tech指出的那樣，新MacBook Pro修改後的散熱架構似乎是由設備內的M2 Pro和M2 Max SoC的整體面積減少造成的。

MacBook Pro散熱片設計的變化上圖：M1 Pro邏輯板上有較大的散熱片。下圖：M2 Pro邏輯板的散熱片較小。

M1 Pro和M1 Max MacBook Pro型號包含兩個大的內存模塊，但M2 Pro和M2 Max MacBook Pro型號包含四個較小的內存模塊。儘管M2 Pro和M2 Max的模具在物理上比M1 Pro和M1 Max的模具大，但SoC作為一個整體佔用的空間卻更小。這意味著M2 Pro和M2 Max MacBook Pro機型不需要像上一代產品那樣大的散熱片。目前還不清楚這是否對熱效率有明顯影響。

MacBook Pro SOC設計變化

使用四個較小內存模塊的原因似乎是供應鏈問題。整個SoC安裝在一個基板上，因此四個較小的模塊使蘋果能夠使用較小的基板，從而節省材料並降低複雜性。SemiAnalysis的首席分析師Dylan Patel如此解釋。

當蘋果做出設計選擇時，ABF基板非常緊缺。通過使用四個較小的模塊而不是兩個較大的模塊，他們可以減少基板內從內存到SoC的路由複雜性，基板上的層數由此減少，這使他們能夠進一步擴展有限的基材供應。

M2 Pro和M2 Max的CPU性能比上一代產品提高了20%，GPU性能提高了30%，但由於這些芯片繼續基於台積電的5納米工藝，一些用戶指出，蘋果可能為了提高性能做了這些改動。