日本和美國公司已經合作，在未來幾年內製造2納米半導體。在日本領導層的幫助下，他們希望能與台灣的行業領導者台積電競爭。一家公司的總裁最近透露了2納米芯片的路線圖。本週，日本芯片企業Rapidus的總裁Atsuyoshi Koike告訴日經亞洲，該公司計劃在2025年上半年前建立一條2納米半導體的原型生產線。

如果成功，該路線圖將使該公司緊隨行業巨頭台灣半導體製造公司（TSMC）之後，後者也希望在2025年進入2納米的大規模生產。

Rapidus和IBM在12月宣布合作，進一步開發和製造IBM在2021年首次公佈的2納米半導體製程。該工藝通過將超過500億個晶體管裝入指甲大小的芯片，這比7納米節點的性能提升45%。它還可以提供與7納米相同的性能的同時減少75%的能耗。IBM這家美國科技巨頭現在並不自己生產芯片，通常它將其設計授權給合作夥伴。

Koike說，日本公司的長期目標是在2020年代末的某個時候實現2納米的大規模生產，這項努力是日本和美國私營公司合作的一部分，日本政府的經濟產業部提供了部分資金。

集團希望在2025至2027財年之間建立日本第一批2納米製造設施，最初的一波半導體可能會用於量子計算機、數據中心、旗艦智能手機，以及可能的軍事應用。

旗艦智能手機也是台積電N3 3納米節點的主要著眼點，該節點在去年年底前全面投入生產。該公司早期N3應用的主要客戶是蘋果公司，它將把這些芯片用於其計劃在今年晚些時候推出的iPhone 15。

同時，英特爾希望在2024年首次推出其20Ångström（20A），基本上可以被看成重新命名的2納米工藝以趕上台積電，即將推出的節點的第一批客戶將是亞馬遜和驍龍芯片製造商高通。

排在台積電之後的第二大廠商三星於6月開始製造3納米芯片，併計劃在2024年進行改進設計。與台灣的競爭對手一樣，該公司希望在2025年開始2納米的大規模生產。10月，三星披露了一份路線圖，計劃到2027年達到1.4納米的級別。