高通可能將2023年的3納米製程芯片的大部分訂單交給台積電
驍龍8的製造過程可能來自台積電和三星,高通希望通過同時委託這兩家代工巨頭來降低製造成本。然而,台積電有可能從該公司獲得大部分芯片訂單,其搶奪訂單的優勢是其3納米工藝80%的高良率。相比之下,三星的良品率據說是慘不忍睹。
隨著台積電正式舉行宣布儀式,公佈其將大規模生產3納米芯片的Fab 18設施,《商業周刊》發表的一份報告稱,根據專門從事半導體研究的專家估計,目前其3納米工藝的成品率估計約為60-70%,在某些情況下甚至超過70%。一位不願透露姓名的行業分析師透露,台積電目前的3納米良品率在75%-80%之間,這讓人印象深刻。
僅僅這一統計數字就表明,蘋果和高通可能在A17仿生和驍龍8代出貨問題上可以高枕無憂,據說這兩款產品將在下一代製造工藝上進行設計。至於三星,這家韓國製造商可能是第一個宣布其3納米GAA工藝的公司,但是我們之前報導說該公司正經歷著可怕的良品率,只有20%。
早些時候有報導稱,三星通過與美國公司Silicon Frontline Technology合作見證了技術上的改進,但除非能夠成為台積電高良率的競爭替代品,否則大部分驍龍8代Gen 3的訂單可能會由這家台灣製造商完成。
鑑於在這種製造工藝下製造晶圓所帶來的額外成本和復雜性,高通可能不得不為每塊晶圓支付更多費用,這只意味著它將開始向其智能手機合作夥伴收取溢價。在這種情況下,預計驍龍8代3與驍龍8代2相比價格會略高,這可能會提高2024年Android旗艦的價格。