智能手機受到電池和熱能的限制，當處理器需要完成繁重的工作時，解決方案似乎像OPPO的MariSilicon X ISP和新的MariSilicon Y藍牙芯片硬件用於分擔計算任務。當然，這些都是部分解決方案，為了獲得最佳效果，需要一個完全定制的芯片組。這似乎是OPPO的想法，據Ice Universe報導，該公司正計劃在2024年推出自己的智能手機芯片組。

據稱，OPPO已經僱用了數千人從事該項目，但不幸的是，目前還沒有進一步的細節。它幾乎可以肯定是基於ARM的芯片，這意味著它將使用Cortex CPU和Mali GPU，而MariSilicon的設計將用於ISP和部分無線連接。

觀察OPPO在這一努力中選擇誰作為合作夥伴將是有趣的。Google選擇了三星，因為從頭開始設計整個芯片組是一個複雜的過程，即使使用現成的部件。但是，如果OPPO的團隊真的足夠大，從頭設計也不是不可能的。

去年，聯發科宣布了Dimensity 5G開放資源架構，並將其芯片組開放給智能手機製造商定制，儘管我們還沒有看到像Tensor芯片這樣全面的產品。

就在一年多以前，我們看到一個傳言，說OPPO有興趣在台積電的3納米節點上建造一個定制芯片組。當時的報告稱，第一批使用新芯片的手機將在2023年到來，但台積電的3納米代工廠經歷了一些延遲，這可能給這些計劃帶來了麻煩。值得一提的是，MariSilicon X芯片是在台積電的6納米代工廠生產的，因此兩家公司已經有了合作關係。

未來我們可能會看到定制芯片組的寒武紀大爆發–據報導，甚至三星電子也想打造一款定制芯片，與由其姐妹公司三星系統LSI提供的Exynos芯片分開上市。不過，這並不總是成功的，小米在2017年在進入手機芯片業的嘗試很快就泡湯了。