可能與高通驍龍7 Gen2有關的芯片架構表現細節浮出水面
可能是驍龍7 Gen2的細節浮出水面,迄今為止,驍龍7僅在幾款手機中使用,遠遠沒有達到之前的700系列芯片的普及程度。而接下來高通公司有一款新的7系列芯片,即SM7475,儘管它在驍龍家族中的地位還不太清楚。這可能是Snapdragon 7 Gen 2,也可能被稱為7+ Gen 1。
該CPU包含1個Prime、3個Gold和4個Silver核心,洩密者Roland Quandt報告了這些核心組合的峰值核心頻率。
Prime核心將運行在2.4GHz左右,Gold核心的峰值頻率大致相同,Silver核心將上升到1.8GHz。這幾乎與7代的頻率完全相同:2.4GHz Prime、2.36GHz Gold和1.8GHz Silver。
不幸的是,我們還沒有關於實際硬件的細節,如果這是一款下一代芯片組,它應該使用新的核心設計。這意味著Prime和Gold核心會使用Cortex-A715,Silver核心使用改進的A510。第一代7使用舊的Cortex-A710用於Prime和Gold,A510用於Silver。
Cortex-A715和重新設計的A510將讓處理器比它們的前輩更有效率,但速度不見得會變得更快。
假設這些是新的內核,我們可以預期只有很小的性能提升,但效率卻有堅實的提高–A715比A710快5%,效率高20%。甚至A510核心也得到了小規模的重新設計,變化並不大,但它的效率卻提高了5%。
今年的驍龍峰會大約還有一個多月時間就會舉辦,預計會上將帶來下一個驍龍8代型號,而7代系列芯片可能會在另一次發布會現身。