三星宣布了為期五年的發展計劃，計劃在2027 年提高多種高端芯片的產能。通過該發展計劃，三星希望從半導體巨頭台積電中奪回市場。三星電子於10 月3 日在美國加州矽谷召開了“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”，在隨後發布的新聞稿中，三星承諾到2027 年將先進節點的產能擴大“三倍以上”。該公司還計劃在2025 年推出2 納米工藝，到2027 年推出1.4 納米工藝。

三星電子表示芯片在高性能計算(HPC)、人工智能(AI)、5/6G 連接和汽車應用領域呈現出明顯增長趨勢，因此半導體工藝技術的創新對代工客戶的成功至關重要。

三星電子總裁兼代工業務負責人Si-young Choi 在該新聞稿中表示：“低至1.4 納米的技術開發目標和專門針對每種應用的代工平台，以及通過持續投資實現的穩定供應，都是三星確保客戶信任和支持他們成功的戰略的一部分。與我們的合作夥伴一起實現每位客戶的創新一直是我們代工服務的核心”。

三星在此公告中沒有詳細說明它計劃在此過程中構建的特定芯片的具體計劃。這是一個重要的提醒，我們實際上可能不會在2027 年在市場上看到1.4nm 產品。該時間表將取決於其他變量，包括三星客戶實際採用新晶體管的速度。三星在這裡要說的是，屆時它將準備好將客戶帶到1.4nm 節點。