在8 月底發布了5nm Zen 4 銳龍7000 系列台式處理器之後，不少人開始將目光瞄向定於2023 年初到來的“Dragon Range”和“Phoenix Point”移動處理器，並期待著它能夠給筆記本電腦市場帶來更大的改變。至於其性能與效率改進，可參考5nm Zen 4 銳龍R9-7950X、以及7nm Zen 3 銳龍R9-5950X 這兩款16C / 32T 的旗艦SKU 。

（通過WCCFTech）

在170W / 105W / 65W 功率下，Zen 4 銳龍7000 台式處理器的性能提升高達35%、37%、以及74% 。

鑑於65W 是5nm Zen 4 內核的最佳能效區間，2023 年的Dragon Range / Phoenix Point 移動陣容也是相當值得期待的。

較前幾代相比，針對高性能細分市場的Dragon Range 移動處理器，其核心/ 線程數量、以及緩存容量都要更高。另一方面，Phoenix Point 主要面向輕薄筆記本細分市場。

前者的標稱熱設計功耗約為55W+，而後者的TDP 會在35~45W 左右。推測基礎配置為55W TDP，但具有更大外形/ 更強散熱組件的筆記本電腦可解鎖65W 。

鑑於現有AMD 移動CPU 已提供8C / 16T 的選項，推測Dragon Range 系列Ryzen 7000 Mobile 系列可翻倍至16C / 32T，並將緩存容量從R9-6950HX 的20MB 提升到80MB 。

若多線程應用程序可在65W TDP 下，Dragon Range 可實現較Zen 3 提升74% 的性能改進。那採用8P+8E（16C / 24T）設計的英特爾12 代Alder Lake-HX 系列，將難以望其項背。

AMD 官方宣稱，5nm Zen 4 內核效率較Alder Lake 的Golden Cove 大核（P-cores）高約47% 。與Zen 3 相比，相同功率下的平均性能提升高達49%、或同等性能下將功耗降低了62% 。

憑藉16 個核心和Zen 4 的強大性能改進，AMD 顯然有望將移動平台的性能，提升到一個全新的高度。

至於英特爾強推的Alder Lake-HX 高性能移動產品線，許多評測都有指出散熱難壓（via PCWorld）、且能耗表現也出現了倒退（從70 到超過200W）。

AMD 的5nm Zen 4 內核不僅可以提供優於Alder Lake-HX 的性能優勢，還可以在筆記本電腦上提供電源效率和CPU 散熱優勢。

最後，AMD 也將推出基於單芯片封裝的Zen 4“Phoenix Point”移動處理器。該系列將保留8C / 16T 的設計，並將緩存容量從20MB 小幅提升到24MB 。

得益於更高的能效、以及優化的4nm 工藝節點（Dragon Range / Raphael / EPYC Genoa 則是5nm），其有望實現相較於上一代Zen 3 / Zen 3+ 移動處理器+50% 的性能提升。