油管科技頻道Gamers Nexus 的Steve Burke，近日上手了一枚銳龍7000 系列台式處理器。從卸掉頂蓋（IHS）後的芯片結構來看，R9-7950X / R9-7900X 應該都是兩個CCD 模組+ 一個IOD 的設計。更棒的是，為了實現更好的散熱，AMD 還為其用上了鍍金釬焊導熱材料。

三個裸片的其中兩個（位於一側），是採用5nm 工藝節點製造的Zen 4 CCD 。居中較大的那個，則是採用6nm 製程的IOD 。

作為比較，AMD 銳龍7000 系列CCD 的裸片尺寸為70 m㎡（Zen 3 為83 m㎡）、擁有65.7 億個晶體管—— 較Zen 3 CCD 的41.5 億個增加了58% 。

使用 Delided AMD Ryzen 9 7950X CPU 動手操作 – 遊戲玩家 Nexus

此外儘管英特爾LGA 封裝的CPU 有將幾個貼片電容/ 電阻（SMD）放到封裝基板的下方，但這代AMD AM5 台式CPU 還是將它放到了頂層位置。

AMD 技術營銷總監Robert Hallock 也幽默地將這種頂蓋凹口設計，形像地稱作“八爪魚”。不過需要指出的是，每個“爪子”下方都有用於連接中介層的釬焊材料。

對於想要嘗試“開蓋”的DIY 玩家們來說，這意味著這一操作將變得更加困難—— 因為每個“臂展”位置都緊挨著數列貼片電容。

即便如此，德國知名超頻專家Der8auer 還是向Gamers Nexus 介紹了正在開發中、且即將推出的AM5 CPU 開蓋（deliding）套件。

此外Der8auer 嘗試解釋了為何銳龍7000 系列台式CPU 用上了鍍金CCD 方案：

金鍍層意味著AMD 可在不使用助焊劑的情況下，輕鬆實現與釬焊材料（銦）的焊接，而無需在CPU 上用到腐蝕性的化學物質。

儘管就算沒有沒有金鍍層、理論上仍可將矽片與銅蓋（IHS）釬焊到一起，但實際操作要更加困難、更別提需要用到破壞氧化層的助焊劑。

另據報導，較小的IHS 表面積，意味著Zen 4 銳龍7000 系列AM5 台式處理器可更好地與現有的圓形或方形水冷頭兼容。

儘管方正造型的水冷頭是首選，但圓底的接頭也沒有太大的限制，此外貓頭鷹（Noctua）也有推薦如下導熱矽脂“點綴”技巧。

最後需要指出的是，由於每個Zen 4 CCD 都非常接近CPU 頂蓋的邊緣（前幾代Zen 處理器不一定如此）。

不僅開蓋會變得更加困難、且由於IOD 被放到了中心區域，這意味著散熱器廠商也必須為這種CPU 設計做好相應的準備。

按照計劃，AMD 將於2022 年秋季推出首批銳龍7000 系列AM5 台式處理器。

該芯片最高頻率可達5.85 GHz、封裝功率也可高至230W，因此超頻玩家/ 發燒友們必須準備好充足的散熱預算。