首款無挖孔天璣9000+手機ROG 6天璣至尊版渲染圖出爐
91mobile放出了ROG 6天璣至尊版的渲染圖。如圖所示,ROG 6天璣至尊版採用上下對稱的全面屏方案,無劉海無挖孔,後置三顆攝像頭,支持8K視頻拍攝。和ROG遊戲手機6相比,ROG 6天璣至尊版最大的變化是將處理器換成了天璣9000+,這是業界第一款無挖孔的天璣9000+機型,也是業界第一款天璣9000+遊戲手機。
它搭載的聯發科天璣9000+採用了台積電4nm工藝製程,在Geekbench中,天璣9000+ CPU單核1300多分,多核4300多分,在目前的安卓芯片中表現最好,堪稱安卓最強CPU。
據悉,天璣9000+超大核Cortex-X2主頻提升至3.2GHz,並配備三顆2.85GHz Cortex-A710核心和四顆Cortex-A510核心,GPU為Arm Mali-G710 MC10,CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。
除了搭載聯發科天璣9000+,ROG 6天璣至尊版還使用了矩陣式液冷散熱架構,同時配備了航天級冷卻材料氮化硼,高效導出CPU熱量,在面積大幅提升的均溫板和石墨烯的幫助下快速排出熱量。
該機將於9月19日正式發布。
左邊兩款是ROG遊戲手機6,右邊兩款是ROG 6天璣至尊版