龍芯中科公司在互動平台回應了投資者提問，表示龍芯3A6000目前研發進展順利，已完成前端設計及仿真驗證，仿真結果表明其單核性能達到市場主流產品水平。龍芯3A6000是龍芯3A5000的下一代CPU，預計會在2023年發布。

根據龍芯之前的資料，3A6000也不會繼續提升工藝，依然會採用現有的12nm工藝，但會大幅改進架構設計，架構會從目前的GS464V升級到LA664，因此單核性能有較大提升，達到市場上主流設計。

龍芯給出了仿真測試結果，龍芯3A6000處理器單核SPEC CPU 2006定點/浮點base分值（GCC）從26/28分提高到35/45分，分別提升37%及68%。

作為參照，11代酷睿的IPC大約是定點13+/G，12代酷睿IPC大約是定點15+/G，Zen3的IPC大約是定點13/G。

因此，如果龍芯LA664能夠達到定點13/G,浮點16/G，這已經追平或接近Zen3和11代酷睿。