早些時候，英特爾在Hot Chips 34 大會期間，介紹了與下一代CPU 有關的一些關鍵細節。可知14 代Meteor Lake、15 代Arrow Lake 和16 代Lunar Lake 將採用的3D Foveros 封裝技術，很有樂高積木的風格。

（via WCCFTech）

據悉，Foveros 是一種先進的芯片間封裝技術，並且細分為三種。

● 首先是適用於量產的Foveros 標准設計，其凸點間距在50-25 μm，密度> 400-1600/m㎡，功率0.156 pJ/bit 。

● 其次是Foveros Omni 設計，其旨在匹配連接基礎芯片複合體中的瓦片，提供高達EMIB 四倍的互連凸點密度—— 凸點間距25 μm、密度1600 / m㎡、功率< 0.15 pJ/bit 。

● 然後是Foveros Direct 設計，其提供16 倍互連密度，具有更低延遲、更高帶寬、以及更低的功率/ 裸片要求—— 凸點間距< 10 μm、密度 > 10000 m㎡、功率< 0.05 pJ/bit 。

在12 代Alder Lake 與13 代Raptor Lake CPU 率先採用了混合式核心架構設計之後，英特爾還計劃利用3D Foveros 封裝迎接多芯片時代。

14 代Meteor Lake、15 代Meteor Lake 和16 代Lunar Lake CPU 的亮點有：

● Intel 下一代3D 客戶端平台；

● 具有CPU、GPU、SOC 和IO 塊的分解式結構；

● 採用Foveros 互連的Meteor / Arrow Lake 基礎塊；

● 擁抱開放式的UCIe 通用小芯片互連生態系統。

先聊聊Meteor Lake，該公司展示了一種全新的芯片佈局，讓我們更好地了解了具有各種IP 塊的小芯片，主要拆分為CPU、圖形塊、片上系統、以及IOE 塊。

其中主CPU 塊將採用Intel 4（7nm EUV）工藝節點，而SoC 與IOE 小芯片採用了台積電6nm 工藝（N6）製造。

英特爾宣稱Meteor Lake 是其邁入小芯片生態的第一步，但據業內人士所述，情況並非如此，稱Meteor Lake 的tGPU 一直定的台積電5nm（N5）設計。

計算圖塊可在各種核心數量、世代、節點與緩存之間完全擴展，且英特爾不僅能夠在Foveros 3D 封裝CPU（如Meteor Lake）中混搭不同核心架構、還可向上或向下擴展至不同節點。

圖形塊也是如此，英特爾可根據不同的核心、節點和緩存規模進行縮放。圖表中的tGPU 從4~12 個Xe 內核（64~192 EU）不等，但同一照片似乎也展示了8 Xe / 128 EU 的版本。

片上系統塊亦可根據SKU 放大或縮小，主要模塊是低功耗IP（特指VPU）、SRAM、IO 和可擴展電壓設計。最後是I/O 擴展塊，其在通道數量、帶寬、協議和速率等方面，都是完全可擴展的。

接著，英特爾展示瞭如何將各IP 塊排列到一起。金屬化的頂背，也是Foveros 無源芯片所在的位置，正下方就是上述各個小芯片塊。

這些瓦片之間通過36 μm 間距（芯片-芯片）互連方案，與基礎塊實現連接。Base Tile 帶有大電容，輔以IO / 供電/ D2D 路徑的金屬層。

每個金屬層都是模塊化的設計，帶有用於邏輯/ 存儲器的有源矽片。頂部和底部具有用於頂/ 底層互連的封裝凸點。

示例中的移動芯片，採用了6P+8E 的混合式架構設計。另有CPU / IOE 塊，且通向SOC 塊的圖形塊之間有兩個Die-To-Die 連接。

作為Foveros 3D 封裝的一部分，英特爾表示在主小芯片頂部有一個無源中介層，其基於英特爾自家的22nm（FFL）工藝製造。

現階段它並沒有被分配任何用途，Meteor Lake CPU 也暫時用不到EMIB 技術。但該公司計劃在未來使用更先進的封裝技術，並將之換成有源小芯片。

Foveros 芯片互連（FDI）的技術特點如下：

● 低壓CMOS 接口；

● 高帶寬、低延遲；

● 支持同步與異步信令；

● 低面積開銷；

● 2 GHz 主頻下的操作功耗在0.15-0.3 pJ/bit 左右。

CPU 與SOC 之間的互連，具有大約2K（2×IDI）的主帶寬，圖形與SOC 塊也具有大約2K（2×iCXL）的互連主帶寬，而SOC 和IOE 塊則在1K（IOSF，4×DisplayPort）左右。

不過Meteor Lake CPU 的另一關鍵改進，就是提升了最大睿頻性能。得益於Intel 4 工藝的協同優化，其有望帶來較Alder Lake CPU 更高的睿頻潛力，且Base Tile 的總電流達到了500 。

I/O 能力方面，英特爾搬出了Haswell 來比較。成本方面，隨著新一代晶圓成本的迭代上漲，開發單芯片將變得更加不換算。

若英特爾堅持按老方法造新芯片，其實也不是不可以。畢竟新製程節點不是擺設，只是難以將成本壓低到合理水平。

該公司稱，與單片式芯片製造方案相比，Meteor Lake 等分解式設計可提供更高的晶體管性能，以及跨各種工藝節點的更好IP 刷新速度和更高能效。

英特爾透露，其Meteor Lake SKU 的功耗設計從<10W 到>100W 不等，但採用小芯片設計的CPU 性能仍與單片式設計相當。

此外該公司稱，14 代Meteor Lake / 15 代Arrow Lake CPU，確實正在走向桌面和移動平台。

按照計劃，英特爾計劃在2023 / 2024 年發布Meteor / Arrow Lake CPU，且兩者都採用下一代LGA 1851 插槽。

至於16 代Lunar Lake CPU，據說該系列最初瞄向15W 低功耗移動CPU 細分市場，但鑑於距離正式上市還有幾年時間，我們仍不能排除未來有生變的可能。

最後，這並不是我們首次看到英特爾在移動/ 部分桌面SKU 之間劃出明確界限。除了歷史上的Broadwell，近些年的Ice Lake / Tiger Lake 系列也是如此。