近日一款基於Cannon Lake 架構的英特爾CPU 樣片在網絡上曝光，其中有趣的地方是該樣片擁有3 個小芯片。這款CPU 採用10 納米工藝，雖然目前市場在售型號從未採用這樣的變化，但英特爾在未來型號中可能會採用這種混合芯片設計。

根據國內知名數碼博主@結城安穗-YuuKi_AnS 分享的推文信息，他表示這款SKU 是“Special Samples”（特殊樣品）產品線，僅供內部使用。由於這種Special Samples 從未進入過零售市場，國外科技媒體WccFetch 認為這些樣品並不是為了消費級市場，更多的是為了測試和內部測試目的。

採用10nm 工藝的Cannon Lake 是英特爾無休止延遲的開端系列。據說CPU 是第一個在10nm 工藝節點上製造的芯片，但由於與產量相關的幾個問題，當行業發展時，CPU 就進入了市場。因此，英特爾自己嘗試在未來幾年內迅速用Ice Lake 和Tiger Lake CPU 取代這個家族，這意味著Cannon Lake 的壽命很短。

幾年後的現在，我們可能會一睹英特爾在Cannon Lake 10nm CPU 陣容上的表現。根據Angstronomics 的SkyJuice，這裡的CPU 示例圖片是一個3-die MCP（多芯片處理器），採用BGA1392 封裝，尺寸為28mmx16.5mm。封裝上有三個小芯片，10nm CPU 芯片是這三個芯片中最大的，尺寸為70.52 平方毫米，其次是PCH 芯片，尺寸為46.17 平方毫米，最後是McIVR 芯片，尺寸為13.72 平方毫米。

McIVR（多芯片集成穩壓器）本應處理兩個小芯片之間的電壓調節，但英特爾此後又回到了FIVR，並且還在考慮將DLVR 用於他們的一些下一代設計。洩密者還發布了僅用於內部測試的參考測試主板的圖片，我們可以看到10nm 的Cannon Lake-Y CPU 有多小。CPU 前面有很多熱電偶，PCB 背面也有一個暴露點，就在CPU 的正下方，可用於評估電壓。