根據工商時報消息，台積電TSMC 將於2022 年底開始為蘋果量產3nm 芯片。M2 Pro 將成為首批使用台積電3nm 工藝製作的新品。此前，彭博社Mark Gurman 提到蘋果下一代14 英寸和16 英寸MacBook Pro、高端Mac mini 都會搭載M2 Pro 芯片。這些新款Mac 會在今年底或明年初發布。

此外，為明年iPhone 15 Pro 設計的A17 仿生芯片和M3 芯片也會採用3nm 工藝。明年的MacBook Air 和13 英寸MacBook Pro 將搭載M3 芯片。

對於iPhone 和Mac，蘋果從台積電5nm 工藝升級為3nm 工藝意味著芯片性能更快，能耗更低。目前，蘋果已經完成了從Intel 芯片到自研芯片的轉換，除了Mac Pro和高端Mac mini 沒有提供蘋果芯片版本。