上周美國眾議院通過了《芯片與科學法案》（下稱“芯片法案”），將為在美國本土新建芯片工廠補貼數百億美元作為激勵措施。該法案原計劃在本週二由美國總統簽署，不過由於拜登核酸再次被檢測為陽性，芯片法案的簽署計劃也被推遲，目前尚未有明確的時間公佈。

業內擔心，芯片法案簽署實施後，可能迫使台積電等芯片製造商在中美之間做出選擇，對企業未來的多元化發展產生不利影響。

這項對半導體行業補貼額度高達520億美元的芯片法案規定，接受補貼的企業未來十年內將被限制在中國以及其他地方進行重大交易，也就是說企業如果想要在美國之外的地方進行產能擴張，將會受到限制。

一位業內人士告訴記者，包括台積電、三星等在內的芯片製造商都在中國擁有工廠，這些企業未來在中國的發展戰略可能發生改變。

公開信息顯示，台積電在南京擁有16納米和28納米的芯片製造工廠，三星在西安擁有存儲芯片製造工廠，SK海士力在無錫和大連擁有存儲芯片製造工廠，英特爾和美光也都在中國擁有芯片封裝和測試工廠。

上述公司中已經有多家企業宣布了在美投資建廠計劃。台積電將在亞利桑那州投資至少120億美元，生產5納米製程的芯片，用於消費電子產品，目前這座工廠正在建設中，目標是明年年底完成，該項目也有望獲得美國芯片法案的補貼；三星也宣布將在得克薩斯州投資170億美元。

台積電是目前全球最大也是最先進的芯片製造商，在全球芯片供應鏈中的地位舉足輕重，為蘋果、高通、英偉達等美國公司生產芯片。根據美國半導體工業協會的數據，台積電擁有全球超過50%的半導體代工市場。包括台積電在內的中國台灣芯片製造商供應了全球超過90%的先進技術芯片，蘋果的A系列和M系列芯片也都由台積電代工。

台積電計劃未來三年投資1000億美元，用於擴大晶圓製造產能和技術研發。不過由於芯片製造設施非常複雜，依賴從材料到化學品，從軟件到測試設備的全球供應鏈，台積電想要在美國新建芯片產業鏈也同樣面臨被供應商“卡脖子”，這些技術涉及數百種原材料、特殊氣體和金屬、易耗件等，廠商也很難把控整個供應鏈。

由於全球芯片需求飆升，芯片製造能力仍面臨短缺，各國都在努力建設更多的芯片製造基地。

不過重建生產線需要花費的代價是高昂的。根據貝恩公司的數據估算，要將美國芯片產能提升5%至10%，大約需要400億美元的資金，未來十年美國需要在芯片投資方面耗費約1100億美元的資金。