在經歷了驍龍8 Gen 1 的混亂之後，高通從錯誤和挫折中吸取教訓，發布了明顯改進的驍龍8+ Gen 1。在即將到來的高通驍龍8 Gen 2 上，我們將會看到更明顯的工藝改進，並提供有別於前幾代的CPU 配置升級。

● 並非基於台積電最尖端的3nm 工藝

目前掌握的信息，高通驍龍8 Gen2 訂單將全部交由台積電代工生產。驍龍8+ Gen 1 採用的是台積電4nm 生產工藝，鑑於改進程度，高通仍然將台積電作為首選代工廠。不過，蘋果是台積電最大的盈利客戶，因此台積電的尖端產線會優先滿足蘋果，最尖端的3nm 工藝會用於生產M2 Pro 和M2 Max。

因此高通驍龍8 Gen 2 可能會繼續使用4nm 生產工藝。但高通將添加一系列調整，以確保其性能優於Snapdragon 8 Plus Gen 1，同時提供更好的效率。一位消息人士已經評論說，高通即將推出的旗艦芯片的初始樣品顯示出更好的能效，超過了現有的Snapdragon 8 Plus Gen 1，並且可能超過三星的Exynos 2300。

● 高通可能會考慮三星

三星在量產3nm 芯片的競賽中擊敗了台積電。這家韓國製造商大約一個月前宣布了其3nm GAA 技術，第一批預計將於7 月25 日開始交付給客戶。不幸的是，據我們所知，沒有智能手機供應商就其3nm GAA 芯片與三星接洽，至少目前如此。至於高通，如果台積電開始面臨量產困難，它可能會開始向三星下訂單。

高通已經要求三星提供3nm GAA 樣品，以確認驍龍8 Gen 2 是否值得三星的這個節點工藝。可能還會考慮成本等其他因素，所以如果三星提供比台積電更好的交易，高通可能會接受。無論去往哪家供應商，高通都會仔細考慮自己的立場，因為它不希望在即將推出的Snapdragon 8 Gen 2 上出現大量負面新聞，就像Snapdragon 8 Gen 1 那樣。

● 潛在的規格和預期的性能

多代以來，高通一直堅持使用“1 + 3 + 4” CPU 集群，最新的驍龍8+ Gen 1也不例外。第一個單核帶來了超高性能，隨後是三個不太強大的核心，最後是四個核心只關注效率。、

驍龍8 Gen 2 可能會採用傳聞中的“1 + 2 + 2 + 3”配置，這是不同的策略方向。據說這個高性能核心的代號為Makalu，其次是兩個Makalu 核心、兩個Matterhorn 核心和三個Klein R1 核心。

最近ARM 宣布了一系列新的CPU 設計，稱為Cortex-X3、Cortex-A715 和更新的Cortex-A510，並進行了全面改進。Cortex-X3 的代號為Makalu，而Cortex-X715 的代號為Matterhorn，最後，Cortex-A510 的代號為Klein R1 內核。從這個配置來看，總共有3 個Cortex-X3 內核，但按照高通的做法，我們認為其中一個的運行頻率會高於其餘兩個。

除了獨特的CPU 配置之外，驍龍8 Gen 2 預估將採用高通最新的Snapdragon X70 5G 調製解調器，在功耗降低60% 的基礎上，峰值下載速度會再次提升。

● 支持AV1 改善在線視頻流暢度和質量

驍龍8 Gen 2 可能是高通公司首款支持AV1 的旗艦產品，這改善了流媒體體驗。該編解碼器提供了出色的升級，可在相同文件大小的情況下獲得更好的視頻質量。如果以相同的視頻質量觀看，AV1 會減小文件大小，釋放寶貴的空間，並且效率比H.265 編解碼器高30%，這意味著您的智能手機的可用資源將被釋放。

● 驍龍8 Gen2 何時發布？

高通已正式宣布其年度Snapdragon 峰會，演講將於11 月14 日開始，並於11 月17 日結束。按照過去的發佈時間表，Snapdragon 8 Gen 2 可能會在11 月14 日宣布。

總體而言，我們提高了對Snapdragon 8 Gen 2 的期望，特別是當Snapdragon 8 Plus Gen 1 被證明是值得的A15 仿生競爭對手時，因為它在遊戲測試中擊敗了Apple 的旗艦手機SoC。