傳Navi 31 GPU的GCD尺寸約350m㎡ 台積電5nm工藝縮減33%
週二的時候,知名爆料人@Greymon55 在Twitter 上與多位網友嘮嗑時,透露了與AMD RNDA 3“Navi 31”GPU 有關的更多細節。據說在台積電 5nm 先進工藝的加持下,來自紅隊的這枚新一代旗艦GPU,其GCD 部分尺寸會縮減33%、到350 m㎡ 左右。
(來自:VideoCardz,via WCCFTech)
AMD 強調的一些RDNA 3 GPU 關鍵特性如下:
● 5nm 工藝節點
● 先進的小芯片封裝
● 全新設計的計算單元架構
● 優化圖形管道
● 新一代Infinity Cache 無限緩存
● 大於50% 的每瓦性能提升(相較於RDNA 2)
早前傳聞稱AMD RNDA 3 GPU 的芯片總面積或達到600 m㎡,但新爆料卻幾乎砍半。
主要原因是整個芯片不僅包含了GPU 主體(GCD),還包括了MCD 緩存部分。
如圖所示,RNDA 3“Navi 31”旗艦GPU 將被六個MCD 給環繞。每個MCD 與GCD 分開,但又融合到了一整個封裝中。
相比之下,當前RDNA 2“Navi 21”旗艦GPU 也基於台積電5nm 工藝製造,裸片尺寸為520 m㎡ 。
在才能夠520+ 縮減到350+ m㎡ 的同時,RDNA 3 旗艦GPU 的MCD 部分,或採用台積電的6nm 工藝製造。
此外3DCenter 老伙計們給出了一個有趣的比較,稱刨去Infinity Cache 和顯存控制器後的Navi 21 GPU 的核心尺寸在375 m㎡ 左右。
這樣的參數已非常接近於Navi 31,但新旗艦GPU 的核心規格是Navi 21 的兩倍以上。
假如AMD 換用7nm 節點,則芯片尺寸可能超過500 m㎡ 。
此外@Kepler_L2 提到,Navi 31 SKU 中包含的RDNA 3 GPU 架構、已經移除了諸多片上技術,以努力精簡芯片尺寸。
推測RDNA 3 GPU 可能不大需要XGMI、GDS(全球數據共享)、Legacy Geometry Pipeline 或Legacy Scan Converter 等功能。
至於AMD Radeon RX 7900 XT 旗艦顯卡的規格:
據說Navi 31 GPU 放棄了傳統的計算單元(CU)描述,轉而採用工作集群處理器(WGP)來計數。
每個WGP 由雙CU 組成,但SIMD32 集群數量翻番到了4 組。相比之下,RDNA 2 GPU 中的每個CU,僅搭配了2 組SIMD32 。
另有傳聞稱,AMD 可選三星和台積電的6nm 芯片製造工藝。
最新消息稱,Navi 31 GPU 的單個GCD 模塊上,擁有48 組WGP、12 個SA、以及6 個SE,總計12288 個流處理器、低於早前的預期。
正因如此,其性能將有所降低—— 除非AMD 採用了超過3.0 GHz 的激進時鐘頻率(> 75 TFLOPs @ FP32 性能,2.3 倍於RDNA 2 @ RX 6950 XT)。
此外Navi 31 GPU 還將搭配6 個MCD,每芯片64MB 無限緩存,輔以64 bit(32-bit × 2)內存控制器@ 384-bit 總線位寬。
同時顯卡功耗也會有所增加,但能效表現還是優於英偉達RTX 40 系列Ada Lovelace 競品。
AMD Radeon RX 6950 XT 的TBP 已達到335W,若性能提升超2 倍,預計Radeon RX 7900 XT 的最終TBP 或接近400-450W。
而同樣定於今年晚些時候到來的英偉達AD102 GPU(芯片面積600 m㎡),功耗或達到驚人的600W 。