傳聞7月27日發布華為鴻蒙3.0內測報名界面已開啟測試
根據近期多方傳聞來看,華為很大概率會在7月27日的發布會上,推出新一代的鴻蒙3.0系統。據博主@鵬鵬君駕到消息,華為的鴻蒙3.0的內測報名界面已經在進行測試了,這意味著該系統的內測已經很快到來了,很快可能就會開放這個界面,便於用戶申請測試。
同時該博主還透露,不出意外的話,27日的華為發布會後就會開啟這個面向用戶的Beta通道,屆時符合要求的用戶就能直接加入測試,體驗到鴻蒙3.0了。
另外,之前還有一些爆料稱,在27日的新品發布會上,華為還將帶來全新智慧屏產品,將成為首個搭載鴻蒙3.0系統的新設備。
目前,型號HD86KEPA、HD55AJMA、HD65AJMA的智慧屏新品已通過國家3C質量認證,其中HD86KEPA研發代號為“開普勒”,應該正是S Pro 86,由京東方代工,功耗達450W。後兩款或為55英寸和65英寸版本,由冠捷(AOC)代工,功耗為131/160W。
至於鴻蒙3.0本身則會的帶來不小的改動,視覺上會新增超級桌面、鎖屏卡片、文件夾大小可調節等等功能。