隨著傳說中秋季發布日期的臨近，有關AM5 主板的爆料的也變得愈加密集。以華擎X670E Pro ES 為例，儘管自台北電腦展（Computex 2022）以來沒有太大變化，但近日官網還是曬出了額外的電路板照片、以及背板I/O 的樣式。

（來自：ASRock官網）

這次展示的照片，已經讓我們看到被無線網絡適配器填充的M.2 WiFi 插槽，以及一條直通CPU 的“Blazing M.2”和三條PCIe 4.0 M.2 插槽。。

其中兩個M.2 位配備了散熱片，但最後一條很可能僅限於PCIe 3.0 。此外該主板有條全長的PCIe 5.0 x16 插槽（畢竟是X670E 旗艦AM5 芯片組）。

板載網卡是來自瑞昱Realtek / Dragon 品牌的2.5 GBE 以太網控制器（搭配遊戲優化軟件）。

但基於ALC897 板載聲卡的音頻插孔，精簡到了只有線路輸出+ 麥克風輸入+ S/PDIF 光纖連接端子。

其它背板I/O 有DisplayPort + HDMI 視頻輸出、一個UEFI / BIOS 更新按鈕，4×USB 2.0 + 5×USB 3（五個3.2 @ 5 Gbps + 一個10 Gbps）。

最後主板上提供了一個內部USB-C 接口和兩個未知速率的PCIe x1 插槽，以及六個SATA 和兩組USB 3.x 接頭。