去年11 月，聯發科推出了其首款4nm 旗艦芯片組天璣9000。今日，官方推出了該芯片組的小升級版——天璣9000+。根據聯發科官方的介紹，天璣9000+ 採用 Arm 的v9 CPU 架構與4nm 八核工藝，CPU 性能提升了5%，GPU 性能提升了10%。

Cortex-X2 大核的頻率由天璣9000 的3.05GHz 提升到了3.2GHz，還有三個Cortex-A710 內核和四個Cortex-A510 內核，並配備 Arm Mali-G710 MC10 圖形處理器。

圖源：聯發科

除此之外，天璣9000+ 的其餘硬件參數與天璣9000 相同，看起來只是小幅提升，並沒有驍龍8 Gen 1 到驍龍8 + Gen 1 提升那麼明顯。

天璣9000+ 支持LPDDR5X 內存，速率可達7500Mbps。採用旗艦級18 位HDR-ISP 圖像信號處理器，可實現三個攝像頭同時拍攝HDR 視頻，同時擁有低功耗表現。搭載聯發科第五代Al 處理器APU，內置M80 5G 調製解調器，符合新一代3GPP R16 5G 標準，支持Sub-6GHz 5G 全頻段網絡。

無線網絡與音頻技術方面，天璣9000+ 支持時延更低的Wi-Fi 和藍牙技術，包括藍牙5.3、Wi-Fi6E 2×2 MIMO、藍牙LEAudio（可提供雙鏈路真無線立體聲支持）、北斗III 代-B1C GNSS。

聯發科表示，使用天璣9000+ 的手機將於 2022 年第三季度上市。