據報導，蘋果將在今年iPhone上搭載的A16仿生芯片將採用與iPhone 13上A15仿生相同的5nm工藝製造，而蘋果為其下一代Mac設計的M2(目前並不清楚正式命名，下文將以M2指代)芯片將會有更大的性能飛躍。

與此同時，推主@ShrimpApplePro爆料稱，蘋果正在開發“最終”的M1芯片變體，該版本將使用A15芯片中更強大的內核——或許M1 Ultra還不是M1系列的收官之作？

@ShrimpApplePro在Twitter分享了一個“來自相當可靠的來源”的信息，他透露了蘋果即將推出的A16和M2的計劃，以及M1 系列芯片的“最終”版本。

據報導，A16將基於台積電的5nm工藝，這與A14、A15和M1相同。此前有報導稱A16或將採用台積電4nm工藝製造，DigiTimes的一份報導曾指出，蘋果計劃使用台積電的4nm N4P 工藝。

另一方面，@ShrimpApplePro表示A16將採用台積電的N5工藝，這似乎表明A16的升級可能沒有想像中那麼大。

據報導，A16將對CPU、GPU和內存進行小幅改進。根據天風國際行業分析師郭明錤之前的報告，@ShrimpApplePro表示A16將搭載LPDDR 5內存。與LPDDR 4X內存相比，LPDDR 5內存的速度最高可達1.5 倍，能效提升可達30%。

據說蘋果還在開發M1系列的最終版本，其中包含更新的內核。M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra芯片使用能效“Icestorm”核心和高性能“Firestorm”核心——就像A14 Bionic 芯片一樣。

據稱，蘋果M1變體版本將基於A15 Bionic，具有“Blizzard”能效核心和“Avalanche”高性能核心。

其他報導稱，A16芯片將僅在iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max中首次亮相，iPhone 14和iPhone 14 Max將繼續使用iPhone 13的A15仿生芯片。

而M2芯片則可能由經過重新設計的MacBook Air首發搭載，在今年晚些時候配備到新款Mac和可能的新一代iPad Pro上。

目前我們尚不能確定“A16”、“M2”和最終M1芯片變體版本的最終命名，該消息目前也並未得到官方證實。