目前雖然沒有Ryzen 7000 系列的SKU 名稱或者發布日期，不過AMD 會在明天開幕的Computex 上推出下一代主流台式機系列以及X670E、X670 和B650 主板。AMD 重申其Ryzen 7000 系列將支持PCIe Gen5 標準以及DDR5 內存技術。

LGA1718 插座將保留與AM4 散熱器的兼容性。此外，關於高功率TDP SKU 的傳言已經得到證實。下一代AM5 插座將支持高達170W 的功率，然而，這並沒有具體提到Ryzen 7000 的情況。

在性能方面，AMD聲稱其Zen4核心架構將提供超過15% 的單線程提升（遺憾的是，不清楚是和誰比較），每個核心的二級緩存大2 倍（1MB），最大提升超過5GHz。

AMD 還透露散熱片下有兩個5 納米Zen4 核心芯片和一個6 納米I/O。AMD還確認其Zen4桌面CPU將採用集成RDNA2圖形。新的台式機Ryzen 7000 系列正式定於“今年秋天””推出，但至於具體日期目前尚不清楚。