據報導，富士康計劃在馬來西亞建立一座芯片製造工廠，以滿足電動汽車用半導體的旺盛需求。今日，富士康通過一家子公司，與馬來西亞科技公司Dagang NeXchange Berhad簽署了一份諒解備忘錄。雙方擬成立了一家合資企業，在馬來西亞建造和運營一座12英寸芯片工廠。

此舉表明，富士康在半導體領域的擴張又向前邁進了一大步，也是推進其電動汽車雄心的關鍵一步。富士康擁有Dagang NeXchange Berhad約5%的股份，並在董事會擁有一個席位。這也意味著，富士康間接控制了芯片製造商Silterra在馬來西亞的8英寸芯片工廠。Silterra是Dagang NeXchange Berhad的子公司。

在馬來西亞簽署這份備忘錄之前，富士康今年2月曾宣布，將與印度自然資源集團韋丹塔（Vedanta）在印度建立一家芯片工廠。去年，富士康還收購了台灣地區新竹市的一家芯片廠，以開發汽車用碳化矽芯片。

計劃中的馬來西亞工廠預計每月生產4萬片晶片，包括28納米和40納米工藝，這也是微控制器、傳感器、驅動器集成電路和連接相關芯片（包括Wifi和藍牙）最廣泛使用的芯片生產技術。當前，台積電、聯華電子（United MicroElectronics Corp）和中芯國際等主要芯片製造商都在擴大28納米芯片的產能。

馬來西亞工廠的確切位置和投資規模尚未公佈。但芯片行業高管預計，根據計劃中的產能和涉及的技術，該項目的資本支出可能在30億至50億美元。

如今，東南亞已經成為芯片製造商擴大產能的熱門目的地。全球第三大芯片代工廠商格羅方德（GlobalFoundries）正斥資40億美元在新加坡擴大產能，第四大芯片代工廠商聯華電子最近宣布，將斥資50億美元在新加坡再建一座工廠。

與此同時，歐洲最大的芯片製造商英飛凌（Infineon）正投資20億歐元，擴大其在馬來西亞庫利姆（Kulim）的製造工廠，生產電動汽車的關鍵部件“功率半導體”。