4 月，因上海疫情封控一定程度上影響半導體各產業鏈環節的正常運作。疫情反復下需求端進一步受到壓制，原本需求相對強勁的新能源汽車銷量出現邊際放緩，部分半導體產品交期因供給端干擾等因素亦有所延長。隨著需求端邊際弱化，供給端因疫情亦受到部分影響，疊加21Q2 因行業景氣上行帶來的業績高基數，半導體相關公司業績或在22Q2 承壓。

本期的智能內參，我們推薦招商證券的報告《疫情多維衝擊產業運行，關注後續復工復產進度》，解析疫情衝擊等因素影響下的最新半導體行業。

作者：鄢凡盧志奇曹輝王恬

一、疫情多維衝擊產業穩定

1 、需求端：疫情反復加劇需求端結構性調整

智能手機：國內疫情反複使手機需求進一步疲軟。3 月以來受新冠疫情、俄烏戰爭、通脹等因素的影響，預計國內手機需求將持續走弱。根據Counterpoint 最新的報告，2022 年第一季度中國的智能手機銷量同比下降14%，為7420 萬部，增長動能減弱，季度銷量接近於受疫情影響的2020 年第一季度的水平。

▲中國智能手機月度出貨量（萬部）（至2 月）

▲中國5G 手機出貨量及佔比（至2 月）

▲全球智能手機出貨量（百萬台）及市場份額變化

▲中國智能手機出貨量（百萬台）及市場份額變化

PC：疫情居家經濟驅動的行業景氣度進入尾聲，22 年Q1 全球出貨量增速轉負。根據IDC 數據，20Q2-21Q1 全球PC 出貨量同比加速增長，但21Q2 同比增速開始明顯下滑，21Q2 以來增速保持下降趨勢，22Q1 全球出貨量已經開始下降，增速為負，同比-4.14%/環比-13.12%。國內方面看，3 月中國筆記本電腦出貨量為133 萬台，同比-26.14%/環比+14.43%，同比增速再次下行。

▲全球PC 季度出貨量（百萬台）及增速（%）

TV：國內3 月LCD TV 銷量999.5 萬台，同比-2.92%，環比+32%，銷量在春節節後有所改善，環比增速顯著改善，同比來看銷量下降趨勢仍在延續。

▲LCD TV 銷量（百萬台）及當月同比（%）

汽車/新能源車：3 月乘用車銷量同比基本持平，新能源車3 月銷量環比有所改善，4 月銷量受疫情影響較大。根據中國汽車工業協會數據，3 月中國乘用車銷量約186 萬輛，同比-0.53%，環比+25.3%。新能源車銷量約46.1 萬輛，同比+104%，環比+38%。根據AFS 數據，受缺芯影響，2021 年全球汽車產能減產1027.2 萬輛，中國市場減產約198.2 萬輛，佔比為19.3%。

▲中國乘用車月銷量（萬輛）及同比增速（3 月）

▲中國新能源車月銷量（萬輛）及同比增速（3 月）

但受疫情影響，4 月份新能源車銷量則整體不容樂觀。4 月，各新能源汽車廠商銷量環比均有所下降，各廠商銷量分別為小鵬汽車（9002 輛）、理想汽車（4167 輛）、蔚來汽車（5074輛）、零跑汽車（9087 輛）、哪吒汽車（8813 輛）、廣汽埃安（10212 輛）、吉利極氪（2137 輛），環比分別下降-42%、-62%、-49%、-10%、-57%、 -50%、19%，除銷量較小的吉利極氪實現正向增長外，其它廠商銷量均有較大降幅。主要因疫情影響，各廠商在供應端與交付端均有較大壓力，特別是生產基地位於長三角地區的廠商。以降幅最大的理想汽車為例，理想汽車常州基地和超過80%的供應商位於長三角地區，部分供應商無法供貨或完全停產。現有零部件庫存消化後無法繼續維持生產，對理想汽車4 月份的生產造成很大影響，導致部分用戶的新車交付延期。

▲智能純電車銷量月度情況（輛）

服務器：全球服務器季度出貨量同比穩健增長。服務器指標股信驊（全球服務器BMC 芯片龍頭）2022 年3 月營收達到4.33 億新台幣，同比增長66.3%。根據DIGITIMES，22Q1 全球服務器出貨量為440.6 萬台，同比+18%，環比增長-5%。2022 年Q1 仍有低端IC（如PMIC）與MOSFET 等元器件供應長短腳問題，加上農曆過年因素，服務器出貨速度較緩，雖有來自前季部分未完全滿足的訂單遞延，全球服務器出貨量降幅擴大至4.5%。預期Q2 服務器IC、零組件仍有缺口，且封控將影響部分供應鏈出貨進度，但北美大型數據中心需求強勁支撐，預估全球服務器出貨量將季增近9%。

▲全球服務器季度出貨量及其增速（2022Q1）

2 、庫存端：庫存水位增長延續，周轉天數明顯上升

全球半導體庫存方面，22Q1 全球主要Foundry 的庫存環比增長延續，存貨周轉天數繼續增加，處於歷史高位；海外IDM/Fabless 庫存絕對金額22Q1 環比增長，營業成本增加的同時存貨周轉天數有所上漲。總的來看，海外IDM與Fabless 存貨周轉天數均已開始逐步回暖。

▲海外主要IDM 庫存情況

▲海外主要Fabless 庫存情況

▲海外主要Foundry 庫存情況

▲海外主要封測廠商庫存情況

分銷商：22Q1 主要分銷商大廠庫存持續提高，庫存周轉天數與存貨金額均走入上行通道。根據全球主要電子元器件分銷商的庫存和庫存周轉天數數據，18Q3~18Q4 以來全球代理商庫存水位整體逐漸降低，存貨周轉天數相對穩定或小幅提升；2021 年以來全球知名代理商的庫存水位環比不斷提升，22Q1 分銷商大廠合計庫存同比+25%/環比3.9%。3 月，大聯大營收800 億新台幣，同比+17.5%，環比+31.0%，營收季節性回暖，環比明顯改善，同比增速仍處於相對高位。

▲主要分銷商庫存情況

而國內廠商中，IDM 與設計廠商庫存均有明顯上升趨勢，周轉天數分別為21Q4 的63.2、88.7 上升至22Q1 的65.6、115.4，設計業庫存周轉天數，主因庫存金額的上升，銷售端保持穩定；國內主要代工廠尚未發布一季報，但從台積電財報數據看，代工廠庫存水位有所提升，庫存與周轉天數均在22Q1 呈現上升趨勢；封測端周轉天數則逐漸企穩，行業整體周轉天數維持在115 天左右。

▲國內IDM 廠商庫存情況

▲國內設計廠商庫存情況

▲台積電庫存情況

▲國內封測廠商庫存情況

3 、供給端：短期產能受疫情衝擊，全年產能利用率預計高位運行

從21Q4 數據來看，主流晶圓廠產能利用率維持滿載，產品ASP 保持季度上升。1）產能利用率：聯電和華虹21Q4 產能利用率均維持滿載，中芯國際21Q4 產能利用率為99.4%接近滿載，雖然21Q4 產能利用率環比小幅下滑，但主要係季節性因素，包括年底檢修等影響。根據聯電22Q1 法說會，晶圓連續多個季度超過100%；根據華虹21Q4 法說會，預計2022 年產品供不應求，8 寸和12 寸產能利用率均保持滿載；根據中芯國際21Q4 法說會，預計2022 年產能仍存結構性緊缺；

2）ASP：由於產能持續緊張，主流代工廠21Q4 ASP 保持環比提升態勢。同時，台積電預計在2022 年3 月對產品全線漲價20%，聯電預計22Q1 環比漲價5%，中芯國際預計2022 年ASP 也將有所提升；台積電22Q1 毛利率為55.6%，環比+2.9ppts/同比+3.2ppts，接近此前毛利率指引上限（53.0%-55.0%），毛利率環比提升主要係持續的成本改善、產品價值量提升及更有利的匯率，公司預計長期毛利率達到53%及以上。綜合來看，22Q1 下游需求預計保持結構性旺盛，目前產能整體偏緊，行業景氣度仍將維持。

▲各Foundry 先進產能利用率

上海“全域靜態管理”主要影響製造環節，頭部廠商採用閉環生產，受衝擊可控。上海作為全國半導體產業發展的重要腹地，半導體產值佔全球產值的22%。上海疫情對設計、軟件、EDA 等環節影響程度相對有限，對製造影響較大，但頭部廠商均採用閉環生產模式，受衝擊可控。根據IT 時報，在靜態管理期間，積塔半導體臨港廠區維持著98%以上的產能正常運轉，虹漕廠區也在穩步推進各項“防疫保產”措施；華虹半導體召回必要人員回五個廠區，採取只進不出的封閉管理保持生產運營；台積電位於上海松江區的廠區也實行了廠房和宿舍“兩點一線”的閉環管理；上海半導體大型企業中，除了中芯國際有過2 個班的停滯，其他都在正常生產中。

▲上海半導體產值佔比

但從整體供給來看，三月我國集成電路產量首次出現萎縮。根據國家統計局的數據，3 月集成電路產量為285 億塊，同比-4.2%，芯片製造產量大幅下降，出現自從2019 年初以來的首次萎縮，主因消費電子需求疲軟與上海等地區的疫情衝擊引發的供給中斷。

▲我國集成電路月度產量及其增速

根據SEMI最新報告，全球半導體製造商有望在2020至2024年期間將8寸晶圓廠產能提高95萬片/月，增長17% ，達每月660萬片的晶圓產能，創歷史新高，資本開支方面，21Q4 全球主流代工廠資本支出環比大幅提升，其中SMIC 21Q4 資本支出大約21 億美元，接近2021 年前三季度支出，華虹和UMC 全年資本支出雖然受到設備交期一定影響，但華虹21Q4 資本開支保持環比上升，UMC 部分資本開支轉移到2022 年進行。

22Q1 台積電資本開支達到84.6 億美元，展望2022 年，TSMC 資本支出指引為400-440 億美元，同比大幅提升33-46%，SMIC 從2021 年的45 億美元提升至2022 年的50 億美元，UMC 預計從2021 年的18 億美元提升至2022 年的30 億美元，主流代工廠持續擴產。

▲2016-2021 年晶圓廠季度資本支出（億美元）

日本半導體設備出貨額再次達到新高。1）北美：2021 年以來半導體設備單月出貨額突破30 億美元，12 月份再次回暖上升至39.2 億美元。2）日本：2021 年5 月份達到300 億日元高峰後略有回調，從2021 年7 月逐步開始回升，到2022 年3 月份升至3149 億日元，再次刷新新高，增速上相較於21 年12 月與22 年1 月的高點略有回落，3 月同比增長30.8%。3）SEMI 表示2021 年全球半導體設備支出總額達到907 億美元，同比提升42%，同時SEMI 預計2022 年設備支出有望達到1070 億美元，同比+18%。

中國半導體設備進口額持續回升。根據中國海關總署數據，自2021 年以來，中國半導體設備進口額保持每月同比增加，2021 年7 月以來環比呈現較大幅度下滑，2021 年8/9/10 月環比幾乎持平，同比增速在8 月放緩之後逐漸上升， 2021 年12 月同比增速達+42.7%。2022 年1 月同比增速有所下滑，但自2 月有較為明顯的回升，到3 月已回升至26.3 億元，同比-10.7%，環比+12%。

▲中國半導體設備進口額及增速

作為半導體景氣度跟踪的先行指標，2021年全球半導體設備銷售快速提升。根據SEMI 數據，2021 年全球半導體製造設備銷售額激增，相比2020 年的712 億美元增長44%，達到1026 億美元的歷史新高。中國第二次成為半導體設備的最大市場，銷售額增長58%，達到296 億美元，連續第四年增長。韓國是第二大設備市場，銷售額增長55%，達到250 億美元。中國台灣地區增長45%，達到249 億美元，位居第三。半導體設備銷售額的激增，反映全球半導體行業對產能擴張的積極態度，半導體行業有望繼續擴大規模，以應對各種新興高科技應用的需求。

4 、價格端：產品價格分化，芯片交期再度拉長

存儲價格方面，今年以來DRAM價格持續走高，DXI價格指數已突破前高，本月價格指數回調，降幅明顯，預計第二季DRAM仍有供過於求情形。

據TrendForce 集邦諮詢預估，第二季整體DRAM 均價跌幅約0~5%，由於買賣雙方庫存略偏高，再加上需求面如PC、筆電、智能手機等受近期俄烏衝突和高通膨影響，進而削弱消費者購買力道，目前僅server 端為主要支撐存儲器需求來源，故整體第二季DRAM 仍有供過於求情形。

同時，預估第二季NAND Flash 價格翻漲5~10%。由於買賣雙方庫存略偏高，再加上PC、筆電、智能手機等受近期俄烏衝突和高通膨影響，需求面持續轉弱，但在鎧俠（Kioxia）與西部數據（WDC）原料污染事件影響下，整體供給明顯下修，成為第二季NAND Flash 價格翻漲5~10%的關鍵。

功率器件2022 年4 月MOSFET 和IGBT 渠道價格整體保持平穩。根據正能量電子網數據，選取了部分熱門功率MOSFET 和IGBT 單管渠道價格作為參考，21Q1 開始功率器件渠道價格開始走入上行通道，部分功率MOSFETASP 由2 元左右漲到4 元左右，實現翻倍漲幅，部分IGBT 單管ASP 由20 元左右甚至漲至100 元左右，漲幅巨大。在進入2022 年3 月之後部分中低壓MOSFET（2N7002LT1G 為安森美的60V MOSFET）價格持續下滑，高壓MOSFET （ 如IRFP460PBF 和IRF840PBF 均為威世的500V MOSFET ）價格相對穩定； IGBT 產品（IKW40N120H3 為英飛凌400V IGBT，IKW75N60T 為英飛凌600V IGBT）持續漲勢不再，進入相對平穩狀態，總的來看22M4 MOSFET 和IGBT 的價格均保持相對平穩。

MCU 渠道價格：21M4 價格下行居多。2022 年4 月渠道熱門MCU 產品中，以意法半導體的STM32 和兆易創新的GD32 MCU 產品為例，ST 的大部分產品價格出現下滑， GD 的MCU 產品總體渠道價格下滑居多。

行業動態方面，3 月份全球芯片交期拉長至26.6 天，封裝交期增至50 週以上。根據Susquehanna Financial Group， 3 月全球半導體交貨時間增加2 天至26.6 天。大多數芯片的交期均有所增加，包括電源管理、微控制器、模擬芯片和內存芯片。俄烏衝突、疫情以及日本地震對一季度產生短期影響，但也可能對嚴重全年的供給。英國芯片設計公司Sondrel 就芯片封裝中的問題發出警告，其透露封裝交期已由之前的8 週左右增加到50 週或更長。

▲MCU 和模擬芯片交期及價格趨勢

5 、銷售端：模擬與MCU緊缺依舊，疫情反復加劇供需矛盾

3 月全球半導體銷售額增速開始放緩，中國半導體銷售額增速繼續放緩。從全球半導體銷售額來看，3 月全球半導體銷售額達到506 億美元，同比+20.1%，環比-3.6%，中國半導體銷售額達到172 億美元，同比+17.3%，環比+3.6%。2022 年第一季度，全球半導體銷售保持強勁，與去年第一季度相比，所有主要區域市場和產品類別都有所增長。

▲全球半導體銷售額（十億美元）（3 月）

▲中國半導體銷售額（十億美元）（3 月）

行業動態方面，IC Insights 預測今年全球IC 單位出貨量將增長9.2%至4277 億顆。在2021 年經濟復甦期間經歷了22%的大幅增長之後，今年出貨量預計將增長9.2%。在世界半導體貿易統計（WSTS）組織定義的33 個主要IC產品類別中，預計有30 種將在2022 年實現正向增長，預計3 種種類（SRAM、DSP 和門陣列）的單位出貨量將下降。預計今年12 個產品領域的總IC 單元增長率將達到或超過9.2%。同時ICInsights 預測，從2021 年到2026 年，IC 單元的複合年增長率為7%。

▲全球芯片出貨量及其增速（億顆）

分品類看，模擬類芯片與MCU 依舊保持高緊缺度，CPU/GPU 緊缺程度明顯下降。根據國際電子商情調查數據，22Q1 整體的缺貨結構與21Q4 類似，模擬芯片、電源管理芯片、MCU 依舊保持較高的緊缺度，分別有13%、18%、 18%的企業認為這三類芯片最為緊缺，其餘元器件品類的緊缺度依次是：MOSFET（9%）、CPU/GPU（6%）、存儲器（6%）、FPGA（5%）、IGBT（5%）旺所致。

▲22Q1 與21Q4 產業“缺貨”緊缺度對比

但在疫情衝擊下，半導體銷售渠道有所阻滯，進一步惡化供需矛盾。例如，汽車芯片大廠安森美髮函表示其中國的全球配送中心被迫關閉。函件強調，安森美位於上海的全球配送中心被迫關閉，業務開展和交付收到影響，且尚未收到任何關於可能解除封閉的進展通知。儘管該公司通過其他地點的配送中心和生產基地來緩解影響，但預計這些情況將持續影響安森美的生產和發貨，存在無法滿足所有客戶需求的可能性。

近期下游需求結構分化，智能手機、筆電等消費電子的相關需求減弱，換機週期延長，汽車、服務器、工業市場依舊保持強勁。但短期的疫情擾動尤其是上海地區的封控措施，對行業需求、供給、銷售等環節均造成一定衝擊，後續復工復產情況有待進一步確定，預計影響不會長期持續。從長期來看，各產業鏈整體庫存逐季提升且處於高位，國內外晶圓產能也在22H2 陸續開出，供需關係亦將得到緩解，但未來產能仍舊偏緊。

二、產業鏈跟踪，設計環節景氣分化

1 、設計/IDM ：設計環節增長顯著，同比高增

3月，台股IC設計廠商營收合計為1160億新台幣，同比+32% ，環比27.8% 。台股IC 設計企業同比增速在2 月下降後3 月有所上行，總體趨於穩定，設計環節景氣持續。

從中國台灣設計企業主要個股看，聯發科3 月營收為592 億新台幣，同比+47%，環比+47.8%；瑞昱3 月營收為104 億新台幣，同比+30%，環比+15%。台股各設計公司3 月份營收同比表現分化，環比總體在2 月的負增長後趨於改善，部分IC 設計企業如譜瑞環比有所下滑。

同時，根據國內半導體設計公司21年年度報告與22年一季報數據， 22Q1 大部分設計公司營業與淨利潤環比有所下降，行業景氣進一步分化，設計行業整體營收同環比分別為-10%、15%，淨利潤同環比分別為-15%、35%。

處理器：AIoT需求回落，22Q1業績承壓。2021 年以來，瑞芯微、全志科技等SoC 賽道公司表現較好，主要因為下游應用驅動，如疫情催化的在線教育、在線辦公等拉動平板電腦的需求，掃地機器人、智能家電、智能手錶等智能硬件產品升級迭代需求亦驅動SoC 芯片需求。從瑞芯微、全志科技等公司的毛利率趨勢可以看出芯片漲價驅動業績增長有限，主要係下游SoC 芯片量的增長帶來的業績增長。以智能座艙為代表的汽車智能化浪潮提升了對高算力SoC 需求，當前車載娛樂系統智能化需要SoC 主控芯片控制包括儀錶盤、中控娛樂屏、車載空調等。

當前處理器市場需要重點關注行業格局變化。受缺芯浪潮的影響，MCU 供需嚴重失衡，價格漲幅較大。目前MCU 缺貨呈現結構性變化，消費類MCU 隨著產能釋放緊張程度有所緩解，當前車規級MCU仍呈現緊張態勢，車規級芯片大廠意法半導體等產能受疫情衝擊嚴重，當前產能正在逐漸恢復，但是由於車規級芯片驗證週期長，供給端彈性弱，所以其產能緩解慢。根據IC Insights 報告，在供應情況逐漸好轉、經濟逐漸復甦的2021 年，汽車MCU 銷售額有望實現23%的年增長率，創下76 億美元的新高，隨後2022 年將增長14%，2023 年增長16%。凌通3 月營收為3.67 億新台幣，同比+29%，環比+15.8%。

存儲：DRAM價格下滑延續，NAND價格逐漸企穩。4 月DRAM 現貨價格下滑持續，NAND 價格趨穩。自2021 年11 月，DRAM 價格持續走高，其中DRAM:DDR4 8G（1G*8） eTT 漲幅明顯，有21 年11 月的2.24 美元漲至22 年2 月的2.99 美元。3 月開始各類DRAM 的現貨平均價均有所回落，4 月DRAM 現貨價格下滑持續，DRAM:DDR4 16G （2G*8） 2666 Mbps 價格環比-6.7%、DRAM:DDR4 16G （2G*8） eTT 環比-13.3%、DRAM:DDR4 8G （1G*8） 2666 Mbps 環比-7.5%、DRAM:DDR48G （ 1G*8） eTT 環比-13.4% 、DRAM:DDR3 4Gb 512Mx8 1600MHz 環比-7.3%。NAND 方面，NANDFlash:64Gb 8Gx8 ML 現貨平均價與上月持平，NAND Flash:32Gb 4Gx8 MLC 環比+0.9%。

3 月DRAM 合約價格走勢分化，NAND 依舊保持平穩。DDR4/4GB/256Mx16 合約均價為2.40 美元，較上月-3.2%，價格有所回落；DRAM:DDR3/4GB/256Mx16 合約均價為2.72 美元，較上月+4.6%。DRAM 3 月合約均價整體表現分化。NAND Flash:128Gb 16Gx8 MLC、NAND Flash:32Gb 4Gx8 MLC、NAND Flash:64Gb 8Gx8 MLC 合約均價分別為4.81、3.00、3.44 美元，均與1 月、2 月持平。

模擬：22Q1模擬需求淡季不淡，盈利能力呈現分化，關注產品結構調整。模擬芯片的應用領域相對比較分散，包括通信、工業、汽車、消費、PC 等眾多領域，考慮到國內模擬芯片企業規模都較小，並且在各自應用領域都比較聚焦，當然不同應用領域的成長也略有差異從而導致了各模擬芯片企業的成長性差異，通過板塊景氣度跟踪，我們建議關注電源管理、家電領域模擬芯片國產替代機會，驅動IC 方面，台股Q4指引邊際趨弱，缺貨導致價格上行帶來的盈利能力改善，家電領域模擬芯片企業主要關注國產替代成長性。

A 股模擬廠商整體營收保持穩步增長態勢，各廠商盈利能力分化程度較大，整體淨利潤環比存在一定下滑，國內A股模擬公司22Q1 營收環比+3%，同比+28%，呈現淡季不淡現象，淨利潤環比-20%，同比+ 21%，部分公司的盈利能力環比仍然保持增長態勢，主要是產能緊張情況下產品結構調整的結果。

射頻：短期受智能手機景氣度影響，長期行業地位依然穩固。Android智能手機出貨量疲軟，射頻前端公司短期業績增速承壓。由於下游手機行業需求疲軟，短期景氣度趨弱，射頻行業公司普遍面臨壓力， 長期來看，海外5G 滲透率依然有較大的提升空間，國內廠商的技術實力、產品品類不斷增長，堅定看好行業龍頭在國產替代浪潮中的產品線拓展能力和成長空間，建議關注相關公司新產品進展。

CIS ：公司業績短期承壓，關注汽車領域拓展進程。手機、PC 等消費電子終端出貨量疲軟，CIS 公司短期業績承壓。智能手機依然是CIS 最主要的下游，智能手機短期需求不振對CIS 公司業績影響較大。從長期看，智能汽車望成為CIS 行業下一增長點，汽車智能化驅動車載CIS量價齊升，未來幾年行業成長性有望延續，Frost&Sullivan 預測2019-2024 年全球汽車CIS 出貨量將從3.3 億顆增長到6.9 億顆，CAGR+15.9%；全球汽車CIS 市場規模將從16.5 億美元增長到33.7 億美元，CAGR+15.4%。同時在全球產能緊缺趨勢下，2022-2023 年國內CIS 龍頭韋爾股份有望取代海外龍頭份額。

功率半導體：台系廠商3月增速分化，關注電動車/新能源等需求帶動的成長機遇。台股月度數據方面，3 月，富鼎實現單月營收4.0 億新台幣，同比+5.49%，茂達實現單月營收6.77 億新台幣，同比+32.88%。台系廠商3 月增速分化預示產品結構景氣度分化，關注電動車/新能源等需求帶動的成長機遇。

2 、代工：台積電業績表現仍然強勁，指引HPC和汽車業務強勁增長

儘管下游消費電子表現相對較弱，但IoT、汽車、HPC 等需求帶來結構性需求增長。從台股主要代工廠月度數據看，台積電3 月營收1720 億新台幣，同比+33%，環比+17%。聯電3 月合併營收208.10 億新台幣，同比+33%，環比+6%。

▲台積電月度營收及增速（億新台幣）（3 月）

▲聯電月度營收及增速（億新台幣）（3 月）

世界先進自2020 年初以來，月度收入增速一直保持在較高水平，主要原因是世界先進只有8 寸晶圓廠，並且下游應用產品主要是驅動芯片和電源管理芯片，而2021 年年初以來，驅動芯片和電源管理芯片為代表的8 寸晶圓產能緊張、代工漲價，世界先進最為受益。世界先進3 月營收50.7 億新台幣，同比+41.4%，環比+19.4%。

化合物半導體代工方面，伴隨功率景氣度調整而表現略有分化。砷化鎵晶圓代工廠穩懋3 月實現營收18.5 億新台幣，同比-7.1%，環比+3.2%；6 寸砷化鎵晶圓代工廠宏捷科技3 月實現營收1.8 億新台幣，同比-50.86%，環比+0.19%。

台積電於4 月14 日發布2022 年第一季度財報，2022 年Q1 營收4910.8 億新台幣（175.7 億美元），環比+12.1%/同比+35.5%，超過此前指引上限（166-172 億美元），營收環比保持增長主要係HPC 和汽車業務強勁增長，而PC、智能手機、IoT 等表現相對較弱。公司預計長期毛利率達到53%及以上，ROE 可達25%及以上。公司預計未來營收增速高於代工行業整體增速（20%），未來營收增長主要由智能手機、HPC、IoT 和汽車四個平台產生，其中HPC和汽車業務增長最為強勁，HPC 業務將貢獻公司主要收入，但部分增速被智能手機需求下滑抵消。

3 、封測：3月營收增速改善，Q1盈利能力下降

封測行業與半導體行業景氣週期相關度高，封測板塊有望受益於此輪上行週期，業績主要驅動力來自兩方面，一方面是產能利用率提升以及產能擴張即量增，另一方面是封測漲價帶動盈利能力改善。從台股高頻數據看，台股IC 封測企業3 月月度營收同比+16%，環比+15.6%。

海外個股方面，全球最大規模封測業企業日月光3 月營收198 億新台幣，同比+13%，公司需求端持續保持強勁，供不應求維持，日月光訂單已延伸至2022 年，長約已簽訂至2023 年，增長態勢有望繼續保持；捷敏3 月營收4.07億新台幣，同比+9%，營收同比增速有所下滑。

同時，根據國內半導體封測公司21 年年度報告與22 年一季報數據，除和林微納外，22Q1 封測公司營業收入環比均有所下滑，行業營收環比下降15%；盈利方面，淨利潤環比實現正向增長的廠商僅有長電科技與興森科技，環比增速分別為2%、64%，其餘廠商盈利能力均有所下降，行業整體淨利潤環比下降23%。

4 、設備和材料：22Q1設備端受季節性和疫情影響收入確認，材料端盈利能力強化

受到下游需求結構性下滑以及疫情影響物流等，國內設備公司22Q1 季度營收大多環比下滑，中國台灣矽片廠商營收同比增速明顯放緩。

半導體材料中市場規模較大的是矽片，矽片企業月度數據方面，受到下游需求結構性下滑影響，營收同比增速放緩： 3 月環球晶圓實現營收57.3 億新台幣，同比+1%；中美晶實現營收66.9 億新台幣，同比+8%；台勝科實現營收13億新台幣，同比+34%；合晶實現營收10.3 億新台幣，同比+27%。

國內主流設備公司均發布22Q1 一季報，季節性因素+疫情下物流延誤影響短期收入。①北方華創：22Q1 實現營收21.6 億元，同比+50%/環比-39%，實現扣非歸母淨利潤1.55 億元，同比+382%/環比-45%；②中微公司：22Q1 實現營收9.49 億元，同比+57%/環比-8%，實現扣非歸母淨利潤1.86 億元，同比+1578%/環比+16.9%；③盛美上海：22Q1 實現收入3.54 億元，同比+29%/環比-34%，扣非歸母淨利潤2360 萬元，同比-25%/環比-76%；④芯源微：22Q1 收入1.84 億元，同比+62%/環比-35%，歸母淨利潤0.32 億元，同比+398%/環比+33%。

從數據來看，設備端一季度環比下滑同比增長，材料端盈利能力進一步強化。22Q1 設備公司整體營業環比-24%，同比+51%，淨利潤環比-43%，同比+22%，盈利普遍存在較大降幅；材料方面，龍頭中環股份同環比均實現正向增長，成為行業增加的主要推動，其他廠商表現則有所分化。

5 、EDA/IP ：半導體“咽喉”產業，靜待花開

EDA 行業是集成電路產業的基石，我國EDA 領域的自主可控是大勢所趨，未來EDA 的國產替代是一個重要的趨勢，建議關注EDA 上市公司概倫電子和擬上市公司華大九天、廣立微等。同時根據概倫電子發布22 年一季報數據，公司22Q1 營收為0.39 億元，同比+44.0%，營收增長再次提速；歸母淨利0.05 億元，同比實現扭虧。

根據國內EDA/IP 公司21 年年度報告與22 年一季報數據，行業內公司22Q1 同比均實現正向增長，環比存在一定降幅。目前我國EDA/IP 公司規模較小，各公司仍處於成長期，經營尚未穩定。考慮到EDA 行業全球的寡頭壟斷格局以及其對整個半導體產業的重要支撐作用，我們認為自主可控的動力將倒逼國產EDA 迅速發展，實現國內半導體的產業鏈安全。

▲EDA/IP 公司經營情況

行業動態方面，行業巨頭新思科技被指向中芯國際提供芯片技術，遭美商務部調查。據彭博社援引知情人士爆料稱，EDA 大廠新思科技（Synopsys）正接受美國商務部調查，因為其涉嫌將關鍵技術轉讓給被美國製裁的中國企業。報導稱，目前該調查尚未公開，但調查人員正在調查有關新思科技與中國的關聯企業合作，因為存在新思科技向海思半導體提供芯片設計所需的技術支持，以便提供給中芯國際生產的指控。我們認為1）美國商務部對國內半導體產業的製裁力度已經滲透至EDA 環節，EDA 關係到半導體全產業鏈全環節，至關重要的卡脖子環節，也是美國對國內半導體制裁的重要的工具。2）各環節EDA 工具國內的進展不一，關係到製造端的EDA 工具仍然是突破的重點和難點，海外龍頭新思科技、Cadence、Mentor 在這塊佈局深入，進入壁壘高，而該工具有關係到生產良率，是國產製造類EDA 替代海外工具動態博弈的過程。3）關注具有自主知識產權並且產品經受國內外市場考驗的EDA 企業概倫電子、華大九天（擬上市）、廣立微（擬上市）等。

智東西認為，近期下游需求結構分化，智能手機、筆電等消費電子的相關需求減弱，換機週期延長，汽車、服務器、工業市場依舊相對強勁，同時短期的疫情擾動尤其是上海地區的封控措施，對行業需求、供給、銷售等環節均造成一定衝擊。但是，隨著復工復產的進行，半導體行業相信會很快回暖。

來源：智東西