AMD Instinct MI300加速卡或有融合Zen 4+CDNA3的Exascale APU版本
在披露AMD 多代霄龍(EPYC)服務器平台路線圖的同時,AdoredTV 還在最新一期油管視頻中提到了初代Exascale APU 。據說Exascale APU 會被命名為Instinct MI300,並通過Zen 4 CPU + CNDA 3 GPU 內核、以及HBM3 高帶寬緩存來實現極致的HPC 性能。
(via WCCFTech)
事實上,AMD Exascale APU 的概念,可以一路追溯到2023 年。然後2015 年的時候,就披露了EHP 計劃。
作為一種Exascale 異構處理器,其基於當時即將推出的Zen x86 內核+ Greenland GPU,並在2.5D 中介層上配備了HBM2 高帶寬緩存。
Adored is back with some new AMD leaks(via)
在最初的計劃被砍掉之後,AMD 繼續在服務器CPU / GPU 加速器領域發力、並分別推出了EPYC / Instinct 產品線。
不過AdoredTV 的最新爆料,暗示該公司正以下一代Instinct MI300 的形式、重新推出EHP / Exascale APU 。
通過結合最新的Zen 4 CPU + CDNA 3 GPU 內核,AMD 有意推出第一代Exascale & Instinct APU 。
若爆料靠譜,該APU 或於本月底流片、並於2023 年發布,同時預計該公司會提供基於CDNA 3 GPU 的HPC 產品線。
到2022 年3 季度,早期芯片將在AMD 實驗室的MDC 平台上投入使用(暗示多芯片解決方案)。
早前的一份報告聲稱,該芯片具有新穎的“Exascale APU 模式”,並採用BGA 封裝+ SH5 插槽。
除了CPU / GPU IP,AMD 還為Instinct MI300 APU 整合了HBM3 高帶寬緩存。雖然尚不清楚EHP APU 上確切的小芯片數量,但Moore’s Law Is Dead 有揭示過2 / 4 / 8 顆HBM3 的配置。
洩露幻燈片中還分享了至少6 套模具,意味其為全新的配置—— 推測有多種Instinct MI300 衍生SKU 正在開發中,其中一些配置為純CDNA 3 GPU 芯片,另一些則是Zen 4 CPU + CDNA3 GPU 的APU 組合。
無論怎樣,AMD Instinct MI300 都將以驚人的性能表現,成為推動科技行業內HPC 核心與封裝技術變革的一個重要力量,並和明年的英偉達Grace+Hopper 超級芯片/英特爾Ponte Vecchio HPC 加速器展開直接的競爭。