西部數據計劃開始大規模生產162層的BiCS6 3D NAND，這可能在今年年底前就用於PCIe 5規範的SSD。該公司還在研髮用於數據中心存儲的200層以上的NAND，PLC，以及將多個3D NAND晶圓粘合在一起以增加層數的方法。

西部數據與合作夥伴Kioxia一起，剛剛讓我們看到了他們未來幾年NAND發展的路線圖。該公司計劃很快推出其第六代BiCS，它將具有162層的TLC和QLC結構。

考慮到美光等競爭對手已經有176層NAND一段時間了，這聽起來可能不是那麼令人印象深刻，但西數聲稱他們將通過使用一種新材料來縮小存儲單元的尺寸，從而使芯片尺寸更小。這將使他們能夠製造出更便宜的存儲設備，而且性能同樣出色。BiCS6 3D NAND的大規模生產計劃在2022年底開始，西部數據計劃在從廉價USB驅動器到PCIe 5.0固態硬盤的產品中使用這些芯片。

西部數據還談到了他們即將推出的具有200多層的BiCS+閃存，該產品將於2024年上市。與BiCS6相比，它的特點是每片晶圓增加55%的比特，傳輸速度提高60%，寫入速度提高15%。值得注意的是，BiCS+僅用於數據中心的固態硬盤，因為該公司計劃為消費者存儲提供不同級別的2xx層NAND，被稱為BiCS-Y。

西部數據還分享說，他們正在研究多種技術，以提高密度和容量，包括PLC，他們計劃在未來十年內建立具有500層以上的NAND。