AMD重申到2025年將數據中心能效提升30倍的目標
在紅(AMD)、綠(Nvidia)、藍(Intel)三家激烈競爭的推動下,人工智能和數據中心技術在去年取得了長足的進步。以AMD 為例,該公司提出了一項業務戰略,以著重高性能計算(HPC)的研發。此外與2020 年相比,該公司希望在未來五年內將數據中心能效提升30 倍。
(圖via WCCFTech)
由本週披露的狀態信息可知:在認識到未來幾年的下一代數據中心的行業發展與趨勢需求之後,AMD現正為此積極做準備。
而該公司的AI 與HPC 加速平台效能—— 包括霄龍(EPYC)系列處理器和Instinct 計算卡—— 已較幾年前提升近七倍。
此前幾年,該公司已經推出了三代霄龍服務器CPU、以及兩代CDNA 架構加速卡。以64C / 128T 的EPYC 7003 處理器+ 四路Instinct MI250 加速卡平台為例,其FP16 性能幾乎是四路MI50 平台的14 倍。
Instinct MI250 加速卡包含了13312 個CDNA 2.0 流處理器(SP),GPU 主頻1.0~1.7 GHz,功耗500W 。在此基礎上,AMD 還希望達成2020 年立下的“30×25”目標。
在這份綱領的指引下,AMD 將致力於擴展其數據中心設備的基礎性能,包括改進每瓦性能效率和應用優化、將精力集中到產品堆棧上、以及在提升性能的同時降低功耗。
與2020 年立下的硬件基線相比,上述各個領域的進展,都將使AMD 更接近其目標。公司首席技術官Mark Papermaster 表示:
儘管距離實現30×25 願景還有很多工作要做,但工程師們對其工作進展感到十分開心、並對迄今所有結果感到鼓舞。我在此誠邀大家積極與AMD 取得聯絡,以獲取持續數年的進展報告。
WCCFTech 指出,AMD 用EPYC 7742 服務器平台作為30×25 的基準比較對象。該CPU 擁有64C / 128T,頻率在2.25~3.40 GHz 之間,輔以256MB 緩存容量,TDP 功耗225W 。
此外四路Instinct MI50 計算卡採用了第五代GCN 架構,擁有3840 個流處理,GPU 頻率在1450~1725 MHz,功耗為300W 。
以三角數據初始化(4K矩陣DGEMM)應用為例,該超算平台上的每塊MI50 加速卡算力在5.26 TFLOPs,FP16 性能為21.6 TFLOPs、功率消耗為1582W 。
不久後,AMD 有望將HPC 平台升級到支持DDR5 內存(功耗水平較DDR4 更低)和PCIe 5.0 的96C / 192T 霄龍處理器。
最後結合多方面的優化,AI 與HPC 應用程序的CDNA 軟硬件性能也將迎來持續的改進。