在CEO帕特基辛格的治下，Intel無論是戰略方向還是產品表現，都有了一副新面貌。來自Digitimes的一篇新報導稱，Intel正考慮擴大外包PC芯片組後端的規模，其中中國台灣的立成科技（Powertech Technology ，PTI）有望成為第一家受益的合作夥伴，最早2023年二季度贏得訂單。

所謂後端實際上是芯片設計的物理設計階段，前端一般是指邏輯設計，後端往往和最終製造工藝密切相關。簡單來說，數字後端以佈局佈線為起點，以生成可以可以送交晶圓廠進行流片的GDS2文件為終點，包括芯片封裝和管腳設計、電源佈線和功率驗證等等。

不知道後端委外是否在於便於後續對接台積電，雖然Intel只有非常少的老舊、低利潤芯片組才由台積電代工，可是時過境遷，如今Arc獨顯已經全權交給台積電，拋開最敏感的桌面、服務端處理器，芯片組城門大開恐怕是遲早的事兒。