根據國內B 站數碼博主@熱心市民描邊怪透露的信息，AMD Ryzen 7000 系列和X670 平台將會在今年第3 季度中期發布，而英特爾Raptor Lake 和Z790 平台將會在今年第3 季度末期發布。

AMD Ryzen 7000 系列和X670 平台

AMD Ryzen 7000 系列將採用最新的Zen 4 核心架構，並將在X670 平台上得到支持。同時，英特爾的Raptor Lake系列將由新的Raptor Cove核心驅動，並將在推出時支持Z790平台。每個家族都有自己的有趣信息被洩露，你可以在下面的文章中看到其餘的細節。

謠言稱，AMD 最早可以在2022 年5 月召開的Computex 上宣布其Zen 4 驅動的5 納米Ryzen 7000 CPU 系列。600 系列AM5 平台也將伴隨著這些處理器推出，儘管實際的發售計劃要等到第3 季度中期，所以它將是一個類似於Ryzen 5000 的發布週期，發布後2-3 個月內發售。基於這一點，可以預計在8 月內推出，這與傳言中的大規模生產在本季度開始相一致。

AMD Ryzen 7000 CPU 將不具備3D V-Cache 功能，將在支持DDR5 內存的AM5 平台上支持。X670 主板將首先推出，但B650系列預計將在2022年第3 季度末或第4 季度中出現。

英特爾Raptor Lake 和Z790 平台

該平台預估將會在2022 年第3 季度末推出。據稱，由於L2 和L3 緩存容量的增加，該陣容將帶來游戲性能的巨大提升。

英特爾第13 代Raptor Lake 桌面CPU 的預期功能。

● 最高24 個內核和32 個線程

● 全新的Raptor Cove CPU 核心（更高的P-Core IPC）

● 基於10 納米ESF”英特爾7″工藝節點

● 在現有的LGA 1700主板上支持

● 支持雙通道DDR5-5600內存

● 20條PCIe第5代通道

● 增強的超頻功能

● 125W PL1 TDP (旗艦SKU)

多核性能據說也能實現兩位數的提升，因為CPU 將裝載兩倍的E-Cores。雖然多線程性能將與AMD 的Zen 4 持平，但由於單環總線互連將被推到極限，它在某些工作負載中可能會有所欠缺。

據說這個問題類似於英特爾的Alder Lake實現，當E-Cores啟用時，環形頻率不能超過Atom 核心的最大時鐘。只是這對Raptor Lake 的影響有多大，還有待觀察。

至於平台，英特爾將支持DDR5和DDR4內存，Raptor Lake CPU將兼容600和700系列主板。該平台被認為將在2022年第三季度末或第四季度初推出。該平台將首先推出無鎖的K系列陣容和旗艦的Z790主板，然後在2023年第一季度推出更主流的非K和700系列主板。